針對醫療設備主板制造的特殊需求，和信智能 SMT 植板機配置高標準無塵工作臺，防靜電機身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環境。設備的激光打標模塊可刻蝕醫用級追溯碼，配合高精度 AOI 檢測系統，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設備植入的傳感器陣列具備高精度測量能力，滿足醫療設備長期穩定監測的需求。和信智能為客戶提供醫療級工藝驗證服務，從設備清潔到滅菌程序優化，全程嚴格把控，助力客戶的醫療設備通過相關認證。無論是監護儀主板，還是醫學影像設備主板，該設備都能憑借專業的設計與可靠的性能，為醫療設備制造提供有力保障。智能植板機搭載邊緣計算模塊，可實時分析 500 + 工藝參數并優化植入策略。廈門HDI板 植板機

和信智能紡織植板機為智能穿戴設備提供創新的解決方案。設備采用特殊的植入工藝，實現可經受100次水洗的彈性導電線路集成。液態金屬印刷技術的應用使電路拉伸率達到300%，完美適應紡織品的形變需求。創新的織物兼容性檢測系統確保植入電路不影響面料的透氣性和舒適度，保持服裝的穿著體驗。設備支持多種傳感器的集成植入，實現溫度、壓力等多項生理參數的監測功能。在安踏冬奧智能加熱服項目中，該解決方案成功實現量產20萬套的目標，在-30℃環境下持續供熱8小時的性能表現。特殊的封裝工藝確保電路在洗滌、摩擦等日常使用條件下的可靠性。設備采用智能化設計，支持快速換型和參數調整，適應不同面料和款式的生產需求。模塊化的結構設計便于維護和升級，降低使用成本。創新的質量控制體系確保每件產品的性能一致性，提升用戶體驗。廣州機械手 植板機貼蓋一體機的熱熔膠噴射系統可控制點膠量至 0.1mg，適合微型封裝場景。

針對薄型電路板制造需求，和信智能SMT翻板植板機采用伺服電機驅動翻轉機構，運行平穩無沖擊，避免對薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環控制系統確保焊接環境穩定，為電路板焊接提供良好條件。設備的數字孿生系統實時鏡像物理設備狀態，潛在故障，便于及時維護，提升設備維護效率，降低停機成本。在實際應用中，該設備能夠處理薄型電路板的貼裝與翻轉任務，保證電路板在制造過程中的完整性與可靠性。和信智能為客戶提供薄型電路板制造工藝優化方案，從設備參數調整到工藝流程改進，全程提供技術支持，助力客戶生產出薄型電路板，滿足市場對輕薄化電子產品的需求。

在陽光電源等光伏企業的逆變器芯片封裝中，和信智能半導體植板機采用0.1mm厚電解銅箔（純度99.99%）與導熱膠（熱導率3.5W/(m?K)）的復合散熱方案，通過模壓成型技術實現銅箔與基板的無縫貼合，熱阻值低至0.5℃/W，較傳統散熱片方案降低60%熱阻。設備搭載的散熱仿真模塊基于ANSYS有限元分析軟件，可模擬200W功率器件在滿負載工況下的溫度場分布，自動優化銅箔布局與元件間距，避免熱點集中（溫差＞5℃）。在陽光電源100kW逆變器產線應用中，該設備通過紅外熱成像系統（分辨率640×512）實時監測焊接區域溫度，動態調整熱壓頭參數（溫度220℃~240℃，壓力0.5MPa~1.2MPa），使銅箔與基板的結合強度達15N/cm2，2000小時高溫老化測試（125℃）后無剝離現象。和信智能為客戶提供從散熱設計到量產的一站式服務，包括熱仿真分析、銅箔成型工藝開發及產線調試。在實際應用中，該方案使逆變器芯片溫度降低15℃，轉換效率提升至98.5%（行業平均約97.8%），每臺逆變器年發電量增加1.2萬度。同時，通過優化散熱設計，使IGBT模塊壽命延長至10萬小時，維護成本降低35%，助力光伏電站度電成本（LCOE）下降5%，為光伏逆變器的高可靠性與經濟性提供了關鍵工藝支撐。針對實驗室場景設計的半自動植板機，支持手動編程路徑，方便科研人員調試工藝參數。

和信智能 DIP 植板機針對汽車電子繼電器控制板的高可靠性需求，構建了四級抗振動防護體系：機械結構采用鋁合金框架與減震橡膠墊組合，可承受 20000g 沖擊載荷（半正弦波，11ms）；電氣連接部分使用鎖扣式加固端子，通過鍍金觸點與防松螺母設計，確保振動環境下接觸電阻波動＜5%；工藝層面采用底部填充技術，選用耐候性環氧樹脂膠（Tg 值 150℃）填充焊點，避免振動導致的焊點疲勞開裂；軟件層面搭載振動補償算法，實時調整插件軌跡以抵消機械臂振動誤差。自動分板模塊采用銑刀式切割（轉速 40000rpm），配合除塵負壓系統，使邊緣毛刺控制在 0.03mm 以下，避免分板應力對繼電器觸點的影響。 針對高頻板的信號完整性要求，雙面植板機優化了元件布局算法，減少串擾風險。西安厚銅板 植板機

翻轉式植板機的 PCB 承載平臺可實現 90° 翻轉，方便多角度元件植入。廈門HDI板 植板機

在歌爾股份等消費電子廠商的 MEMS 麥克風陣列生產中，和信智能半導體植板機通過五軸聯動機械臂完成 0.2mm 直徑微結構植入，配備的顯微視覺系統實時監測軌跡，結合非接觸式氣浮搬運技術避免微結構應力變形。設備支持矩陣式多針頭并行作業，單次可完成 64 個傳感器單元互聯，日產能達 12000 顆，植入陣列的一致性誤差小于 1.5%。和信智能的一站式服務涵蓋設備調試、工藝優化及售后維護，幫助客戶在 TWS 耳機聲學器件生產中實現高精度制造，提升產品市場競爭力。廈門HDI板 植板機