在芯片測試領(lǐng)域，和信智能半導體植板機通過創(chuàng)新技術(shù)實現(xiàn)高效作業(yè)。設(shè)備配備激光干涉測距系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)微米級定位，確保探針與芯片焊盤的高精度對準，為芯片測試提供可靠基礎(chǔ)。搭載的溫控壓接模塊支持高溫工藝，配合特制柔性導電膠，形成低阻抗連接通道，有效保障測試信號的穩(wěn)定傳輸。設(shè)備集成在線檢測功能，可實時監(jiān)測探針接觸狀態(tài)，及時發(fā)現(xiàn)并糾正異常，大幅提升測試載體的良品率。和信智能為客戶提供從設(shè)備調(diào)試到工藝優(yōu)化的一站式服務(wù)，根據(jù)不同芯片測試需求，定制專屬解決方案。無論是邏輯芯片、存儲芯片還是功率芯片的測試，該設(shè)備都能憑借穩(wěn)定的性能和可靠的工藝，助力客戶提升芯片測試效率與質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，增強市場競爭力。翻板式植板機配備 180° 翻轉(zhuǎn)機構(gòu)，可自動完成 PCB 板的雙面元件植入。高速 植板機 速度指標

和信智能裝備（深圳）有限公司智能工廠傳感器網(wǎng)絡(luò)植板機專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點大規(guī)模部署設(shè)計，采用高速貼裝技術(shù)與無線通信模塊集成方案。設(shè)備配備 16 通道并行貼裝頭，搭載 AI 視覺分揀系統(tǒng)，可實現(xiàn)每秒 8 個傳感器元件的植入速度，同時支持 LoRa/NB-IoT 雙模通信芯片的貼裝，通信模塊集成度較傳統(tǒng)方案提升 3 倍。和信智能開發(fā)的抗老化封裝工藝，通過納米陶瓷涂層與硅橡膠灌封雙重防護，使傳感器節(jié)點在工業(yè)粉塵、油污環(huán)境下使用壽命延長至 10 年以上。在美的荊州智能工廠項目中，該設(shè)備累計部署溫濕度、振動等監(jiān)測節(jié)點 20000 余個，節(jié)點數(shù)據(jù)采集完整率達 99.8%，通過邊緣計算模塊實現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)的實時預警，使產(chǎn)線 OEE（設(shè)備綜合效率）提升 12%，非計劃停機時間縮短 65%。設(shè)備的智能路徑規(guī)劃算法可根據(jù)工廠布局自動優(yōu)化節(jié)點部署方案，配合在線調(diào)試功能，將單節(jié)點部署時間從傳統(tǒng)的 5 分鐘縮短至 1.5 分鐘，為工業(yè) 4.0 的傳感器網(wǎng)絡(luò)快速構(gòu)建提供了規(guī)模化生產(chǎn)能力。氣動 植板機 現(xiàn)貨供應精密植板機支持 0.1mm 間距 BGA 元件的植入，通過真空吸嘴與壓力傳感器保證焊接一致性。

面向美的等智能家居廠商的物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點需求，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機集成元件貼裝與防水蓋密封功能，采用真空灌膠技術(shù)與環(huán)氧樹脂膠實現(xiàn) IP68 防護等級，可在水下 10 米環(huán)境長期工作。設(shè)備的自動分板模塊采用銑刀式切割，邊緣粗糙度 Ra＜1.6μm，避免應力集中導致的灌膠開裂，在線固化度檢測確保膠材固化度＞98%。和信智能為客戶提供從傳感器選型到云端互聯(lián)的一站式服務(wù)，在荊州智能工廠項目中，該設(shè)備累計部署溫濕度、振動等節(jié)點 20000 余個，數(shù)據(jù)采集完整率達 99.8%，通過邊緣計算模塊實現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)實時預警，使產(chǎn)線 OEE 提升 12%。公司售后團隊提供 10 年壽命周期的維護方案，確保傳感器節(jié)點在復雜環(huán)境下穩(wěn)定運行。

為滿足IC測試板0.005mm的超高精度要求，和信智能半導體級植板機構(gòu)建了“材料-溫控-力控”三位一體的精密控制體系。設(shè)備工作臺采用天然花崗巖基座，其熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃，配合恒溫油冷系統(tǒng)（溫度波動控制在±0.1℃內(nèi)），從根本上抑制熱變形對精度的影響。激光干涉儀閉環(huán)反饋系統(tǒng)以1nm的分辨率實時監(jiān)測工作臺位移，通過PID算法動態(tài)補償機械誤差，確保全行程范圍內(nèi)的定位精度。微應力植入機構(gòu)采用壓電陶瓷驅(qū)動，Z軸下壓力分辨率達0.001N，可精確控制測試探針的接觸力，避免因壓力過導致探針微變形或芯片損傷。通過光學顯微鏡與電信號檢測模塊，可在植入后立即驗證探針與芯片焊盤的接觸阻抗，及時剔除不良品。此外，設(shè)備采用防靜電不銹鋼腔體，內(nèi)部氣流組織經(jīng)過CFD仿真優(yōu)化，確保潔凈度達到ISO5級，為高精度IC測試板的生產(chǎn)提供了可靠環(huán)境。全自動植板機支持遠程監(jiān)控功能，通過云端平臺可實時查看設(shè)備運行狀態(tài)與生產(chǎn)數(shù)據(jù)。

面向新能源電池極片生產(chǎn)需求，和信智能開發(fā)的植板機可在極片銅箔 / 鋁箔基底上植入納米級導電網(wǎng)絡(luò)。設(shè)備采用狹縫擠壓涂布技術(shù)，將碳納米管導電漿料精確涂覆于極片表面，線寬控制精度達 50μm，確保導電網(wǎng)絡(luò)的均勻性與連續(xù)性。創(chuàng)新的真空干燥系統(tǒng)通過多級熱泵回收技術(shù)，將極片干燥能耗降低 30%，同時配備在線電阻掃描裝置，實時監(jiān)測導電網(wǎng)絡(luò)的面電阻分布，確保每平方米極片的電阻偏差不超過 3%。該設(shè)備已批量應用于寧德時代麒麟電池極片產(chǎn)線，使電芯能量密度提升至 255Wh/kg，且循環(huán)壽命突破 3000 次。設(shè)備支持極片邊緣絕緣處理工藝，通過激光刻蝕技術(shù)去除邊緣導電層，避免極片堆疊時的短路風險，為動力電池的安全性與一致性提供了關(guān)鍵工藝保障。陶瓷基板植板機采用低應力植入技術(shù)，通過氣囊緩沖減少機械應力對基板的損傷。高頻板 植板機 華東地區(qū)

單軌植板機的入口處配備 PCB 板矯正機構(gòu)，確保歪斜板材的自動校準。高速 植板機 速度指標

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測試需求，和信智能半導體植板機構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測試解決方案。設(shè)備采用三級凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設(shè)計，使測試環(huán)境達到 ISO 5 級潔凈標準。防靜電機身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω-10?Ω，并配備離子風棒實時中和靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在 100V 以下，有效避免靜電對醫(yī)療芯片的潛在損傷。設(shè)備的激光打標模塊采用紫外激光（波長 355nm），通過振鏡掃描技術(shù)在芯片表面刻蝕醫(yī)用級追溯碼，字符小線寬可達 50μm，可承受 75% 酒精擦拭 100 次不褪色，滿足醫(yī)療設(shè)備全生命周期追溯要求。AOI 檢測系統(tǒng)搭載深度學習算法，經(jīng) 10 萬 + 醫(yī)療芯片圖像訓練，可識別 0.1mm 以下的立碑、虛焊、偏移等缺陷，誤判率＜0.05%，使測試載體良率達到 99.98%。高速 植板機 速度指標