底部填充膠怎么使用效果更好呢？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-16

底部填充膠是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高產(chǎn)品的可靠性。利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。廣泛應(yīng)用到航空航天，軍產(chǎn)品，汽車電子，智能產(chǎn)品，3c消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。 Hanstars漢思HS610系列低溫黑膠是單組分環(huán)氧膠、低溫?zé)峁袒牧夹铜h(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于芯片以及FPC等線路板的粘接，低溫快速固化，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組，鏡頭模組等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。低溫黑膠主要應(yīng)用于：粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品；PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等；指紋模組；芯片四周包封。 Hanstars漢思HS8000 SMT貼片紅膠是一種單組份、高溫固化的環(huán)氧膠粘劑，用于印刷線路板上SMD貼片電子元件粘接，HS8000具有優(yōu)良的觸變性，適用于SMT貼片機(jī)中速點(diǎn)膠，固化后粘接強(qiáng)度高。特別應(yīng)用于LED元件,和玻璃二極管粘接。漢思HS8000貼片紅膠應(yīng)用及特點(diǎn)：? 不易拖尾，應(yīng)用范圍廣，粘附性強(qiáng)，特殊配方，用于難粘接元件，低吸潮性。耐高溫:可過波峰焊，不掉件. Hanstars漢思HS2000系列導(dǎo)熱膠水是單組份、可自然常溫固化和加熱固化，中速固化、觸變性中低粘度、可流動(dòng)、可快速滲透到25μm以下的空隙中、強(qiáng)勁的粘接能力、優(yōu)異的保管穩(wěn)定性、超高導(dǎo)熱率的，低固化收縮、滿足不同通用性的被粘接基材等優(yōu)異的性能。施膠工藝性能好，易流平，不漏膠。固化后膠體機(jī)械性能優(yōu)異，拉伸模量高，剪切強(qiáng)度好。在高低溫條件下熱膨脹系數(shù)小。主要用于：聚光光伏、熱電半導(dǎo)體、LED及導(dǎo)熱可靠性要求較高的模組領(lǐng)域等電子電器產(chǎn)品。