東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-16

底部填充劑被普遍應(yīng)用于以下裝置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器。對(duì)PCB板和FPC板的元器件具有很好的補(bǔ)強(qiáng)和粘接作用。可以滿足因低K值材料應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距高牢靠性和高附著力的要求。

本回答由 東莞市漢思新材料科技有限公司 提供