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AR/VR催生柔性PCB需求，東山精密0.1mm板良品95%
東山精密研發的0.1mm超薄柔性PCB良品率突破95%，這一突破讓AR/VR設備的“輕薄化革新”成為可能。在Meta Quest 4頭顯中，這種像紙一樣柔軟的線路板，將12顆傳感器與處理器連接，卻厚度不足1mm——這場由應用場景驅動的技術創新，正在重塑柔性PCB的“能力邊界”。
材料與工藝的雙重突破是關鍵。柔性PCB的重要矛盾是“柔韌性與可靠性”的平衡：傳統PI基材雖耐彎折，但厚度難低于0.15mm；東山精密采用“超薄PI+納米涂層”技術，將基材厚度壓至0.05mm，同時通過激光切割實現0.0762mm線寬（相當于頭發絲的1/10），滿足AR/VR設備高密度集成需求。更重要的是“動態可靠性”提升——經過10萬次彎折測試（模擬用戶佩戴時的運動），線路導通率仍保持99.9%，遠超行業80%的標準。
市場爆發的底層邏輯藏在“交互升級”中。AR/VR設備的沉浸感依賴大量傳感器（眼動追蹤、手勢識別等），單機需10-20條柔性PCB連接，而全球VR頭顯出貨量2025年預計達5000萬臺，帶動柔性PCB需求同比增長120%。東山精密的產品已進入Pico、HTC供應鏈，其0.1mm超薄板能讓頭顯重量減輕15%，佩戴舒適度提升30%，成為終端廠商的“差異化武器”。
技術延伸的想象空間遠超AR/VR。柔性PCB的“輕薄耐折”特性，使其在可穿戴醫療設備（如動態心電圖監測儀）、折疊屏手機（鉸鏈部位線路）、甚至仿生機器人（關節連接）中都有應用潛力。東山精密已與中科院合作開發“可拉伸PCB”，通過波浪形線路設計，實現20%的拉伸率，未來可能用于智能服裝——這種“電子與紡織的融合”，或許是柔性電子的下一個爆點。
這場由AR/VR催生的技術突破，本質是“應用倒逼創新”的典型案例。當終端設備對“形態自由”的需求越來越強烈時，線路板不再是“方正刻板”的配件，而是能“隨形而變”的重要組件。東山精密的實踐證明：誰能精確捕捉應用場景的痛點，誰就能在柔性電子的賽道上搶占先機。
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