網站導航
激光鉆孔技術升級，成都明天高新突破20微米線寬
成都明天高新將激光鉆孔線寬精度壓至20微米（相當于頭發絲直徑的1/5），這個看似“炫技”的突破，實則是HDI線路板進入“微米級競爭”的標志。在智能手機主板、AI芯片封裝基板等領域，線寬每縮小1微米，意味著相同面積可多集成3%-5%的電路，這直接關系到設備的“輕薄化”與“高性能”——而背后，是一場“設備、材料、工藝”的協同巨變。
技術突破的難點，遠不止“打得準”。激光鉆孔的重要矛盾是“精度與效率”的平衡：傳統CO?激光器雖速度快，但熱影響區（HAZ）達5微米，易導致線路板基材碳化；成都明天高新采用紫外納秒激光器，將熱影響區控制在1微米內，卻需將鉆孔速度從每秒1000孔降至500孔。為解決這個矛盾，其研發團隊開發了“脈沖整形技術”，通過調整激光能量分布，在保證精度的同時將速度提升至800孔/秒，這才讓量產成為可能。
更深層的影響是對“行業門檻”的重塑。20微米線寬對應的是“7階HDI板”的制造能力，這類產品毛利率超40%，是普通多層板的2倍以上。但要達到這個精度，設備投入（單臺激光鉆孔機超2000萬元）、材料要求（基材平整度誤差≤3微米）、工人技能（需掌握納米級參數調整）都遠超傳統PCB企業的能力范圍。這意味著，HDI市場將進一步向頭部企業集中，中小企業若不轉型，可能被徹底擠出前端領域。
這場激光技術的升級，本質是線路板行業對“空間極限”的挑戰。當電子設備的功能越來越復雜，而體積越來越小巧時，“如何在有限空間里塞下更多電路”成為重要命題。成都明天高新的突破，不僅是技術參數的進步，更是對“制造哲學”的重塑——未來的精密制造，不再是“差不多就行”，而是“毫厘必爭”。
對消費者而言，當你驚嘆于折疊屏手機的輕薄時，或許不會想到，其內部HDI板的每一條線路，都凝聚著“20微米級”的精度追求。科技的進步，往往就藏在這些“看不見的細節”里。
公司信息
訪問官網
我要咨詢
每日熱詞
