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焊錫膏在使用過程中要注意的幾個事項是：1、Alpha錫膏應該在0-10℃之間的環境中今年進行冷藏，如果存儲溫度過于低的話可以在取出之后靜置幾個小時。2、使用后和沒有使用過的焊錫膏都可恢復原本特性。3、Alpha錫膏在使用前需要攪拌均勻。機械攪拌需要約2-3分鐘，人工攪拌需要約3-5分鐘。4、在使用的任何時候不要開很多瓶，主要有1瓶焊錫膏開著，保證使用的都是新鮮焊錫膏，減少環境影響。5、合理預防焊錫膏變干或氧化，可以延長愛爾法焊錫膏的使用壽命。6、在使用焊錫膏時優先使用入庫時間長的，這樣可以保證使用的Alpha錫膏都是一定時限內的。以上就是正確使用Alpha錫膏的方法，以及在使用過程中的一些注意...

錫膏也叫焊錫膏，在工業領域使用，那么你知道高溫錫膏和低溫錫膏的區別嗎？焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。低溫錫膏顧名思義熔點相對較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高，熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由...

Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料，在進行焊接作業的時候，能夠保持高性能、高穩定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對該產品具有非常高的評價，口碑在同行業當中也是相當的高。那么為了發揮出Alpha錫膏比較好的價值，在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上，這樣的回升時間一般來說可以持續3-4個小時。在回升階段需要注意的是，不要使用加熱器輔助加熱，這個方法是不對的。在對Alpha錫膏進行回溫的時候，需要對錫膏進行充分的攪拌，通常情況下，通過均勻的攪拌，回溫后的Alpha錫膏就可以進...

也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個工業生產上的的產品和一般食品類不太一樣，會有很長的儲存期，因此許多人就不時常特別注意到這個現象，實際上任何的無鉛錫膏儲存時間只有6個月，必須要在規定的時間段內及時性使完，否則就不能使用了。再有來講，你采用Alpha無鉛錫膏的情況下，取過你用到的那一部分必須學及時性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因為懶惰就忘掉蓋外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發的。也有就是打開著外蓋的情況下，空氣中中的細微浮塵會非常多的累計Alpha無鉛錫膏中得，而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作...

錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位：產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調整鋼板位置；調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。對策：調整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設計。3、錫膏量太多：產生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點。產生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；...

任何產品在使用時和使用前都可能存在著一定的注意事項，作為在電子等行業應用多的Alpha錫膏，它在使用之前也需要注意一些事項，或者是一些準備工作，那么，Alpha錫膏在使用前不得不知的事項有哪幾點呢？1.回溫Alpha錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在5~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，如果沒有經過回溫這一道工序，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫膏上，在過回焊爐時，水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。錫膏回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中5小時左右就會自然解凍。2.攪拌錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。其目的是使助焊...

焊錫膏也叫錫膏，英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。在20世紀70年代的表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個...

1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完...

錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？錫膏產生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；錫膏產生焊點空洞預防措施：1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當；...

錫膏使用管理規定1．目的：為了使錫膏的儲存、解凍、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質量擬定本規定。2．錫膏存放：，庫存量一般控制在90天以內。、批號，不同廠家分開放置。：溫度5~10℃，相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定。。，并作記錄。3.使用規定：，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規定6至12小時。，攪拌方式有兩種：。，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。，如果不能做到這一點，可在工作...

錫膏是什么呢?愛爾法錫膏供應商介紹錫膏就是由助焊劑介質和懸浮的一些金屬顆粒物組成的觸變性的流體，主要是在回流工藝中，能夠提供焊料介質形成有電性能連接和機械強度的焊點，錫膏具有可焊性、可印刷性，那么它具有哪些特點呢?下面聽聽愛爾法錫膏供應商的介紹。粘度在使用自高的時候需要借助外力進行攪拌，通過刮刀的卷動流動所產生一種抵抗值。因此在進行焊錫作業的時候，使用人力基本上是達不到均勻攪拌的效果的，需要使用專門的攪拌器以打破錫膏的粘度，使得均勻攪拌后的錫膏能夠更有助于焊錫過程的進行愛爾法錫膏供應商介紹連續攪拌之后的錫膏會姜絲一定的粘度逐漸的軟化，在在放置了一段時間以后，這樣的粘度就會有所回升，那么從錫膏充...

錫膏粘度測試儀主要用于錫膏生產廠家的生產時對錫膏粘度值的確認與管控、一般SMT工廠的來料確認和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認。操作簡單，直接將罐裝錫膏放入溫度調節裝置中，將內外筒下降到錫膏內，設置溫度和轉速等就可以開始測試，測試的粘度值會直接顯示在屏幕上，也可通過內置的打印機出來。PCU-285還可以直接保存傳輸數據。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統測試純液體粘度計是無法精細測試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測試，故錫膏生產廠家使用都是Malcom的粘度測試儀。目前電子產品越來越小型化，組件越來越小，對設備、工藝和錫膏的要求也越來越...

一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學元素經過嚴格的生產流程研制而成。錫膏的類別二、錫膏的用途1、提供形成焊接點的焊料;當焊錫膏被加熱到一定溫度時隨溶劑和部分添加劑的揮發、合金粉的熔化，冶金結合使被焊元器件與焊盤互連在一起經冷卻而形成的有一定機械強度的可靠的焊點；2、提供促進潤濕和清潔表面的助焊劑；在合金粉的熔化，冶金結合過程中，錫膏中的助焊劑起著重要的化學作用，不但要提高焊接性能，而且要降低液態金屬的表面張力；3、在焊料熱熔前使元器件固定。在常溫下要將電子元器件粘在...

高溫錫膏與低溫錫膏的區別有那些？1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第...

錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點，廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產出不同性能的錫膏。上海聚統為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分，希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，大概占阿爾法錫膏總質量的90%，它對于錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質比較好，成本也是比較高的。霧化沉積具體的...

錫膏使用管理規定1．目的：為了使錫膏的儲存、解凍、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質量擬定本規定。2．錫膏存放：，庫存量一般控制在90天以內。、批號，不同廠家分開放置。：溫度5~10℃，相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定。。，并作記錄。3.使用規定：，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規定6至12小時。，攪拌方式有兩種：。，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。，如果不能做到這一點，可在工作...

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1、根據電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T11186-1998)”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分（質量）含量應為65%-96%，合金粉末百分(質量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于/-1%；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3、當使用針點點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4、回流焊要求...

如今我們的生活在不斷的提高，生產的效率也在不斷的加快，人們走在街上會我們都經常會帶著口罩，這樣子是因為好看嗎?不是的，我們的生產質量提高了，生活變的更加美好了，可是我們的環境也因此變的越加不堪了!在工業的生產中，愛爾法錫膏是我們工作中所常用的一種進口金屬產品。金屬殘渣的危害相信大家都對其了解甚多，所以回收再利用才是解決問題的本源所在!錫是一種自然的重金屬，錫膏則是用這種重金屬磨制而成的一種工業輔佐料，所以說在工業上的運用我們是離不開它的。可是我們不能為了我們的生產而放置我們的環境而不管!上海聚統金屬新材料有限公司始終堅持引進國內外先進產品并加以消化和吸收，積極創新，產品優勢不斷積累增強。在多年...

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問題的原因包括，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快，有些劣質的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢，因此建議大家使用質量的錫膏，例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等，也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外，相對于焊點之間的空隙，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快，焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等，都是導致未焊滿的原因。因此，針對以上的一些問題，各個生產制造廠家在選用焊...

一、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆...

愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點，廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成，希望能為您選購錫膏帶來實質性的幫助。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，約占愛爾法錫膏總質量的90%，它對于愛爾法錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質比較好，成本也是比較高的。霧化沉...

錫膏也叫焊錫膏，在工業領域使用，那么你知道高溫錫膏和低溫錫膏的區別嗎？焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。低溫錫膏顧名思義熔點相對較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高，熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由...

現如今，阿爾法錫膏起著越來越重要的作用。和阿爾法錫膏配套的一起使用的就是一個鋼片，行內術語成為鋼網，雖然只是一個小小的鋼片，可是起到的作用也是不可或缺的。如何選擇適合的鋼網呢？讓阿爾法錫膏供應商上海聚統實業有限公司給大家介紹下。首先我們要先知道鋼網到底有什么用呢？鋼網就是讓錫膏可以印刷在電路板上的。鋼網上有很多孔，錫膏直接涂在鋼網的上面，電路板則放在鋼網的下面，然后用刮刀刷過鋼網上面，錫膏受到擠壓就會從孔里留下來并黏在電路板上，拿開鋼網后就會發現錫膏已經被印刷在電路板上。鋼網就是把錫膏印刷在電路板上，首先就是把電路板放到SMT產線之外，然后就用鋼網來印刷錫膏，因為錫膏是通過鋼網的孔來印刷電路板...

1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完...

焊錫膏在使用過程中要注意的幾個事項是：1、Alpha錫膏應該在0-10℃之間的環境中今年進行冷藏，如果存儲溫度過于低的話可以在取出之后靜置幾個小時。2、使用后和沒有使用過的焊錫膏都可恢復原本特性。3、Alpha錫膏在使用前需要攪拌均勻。機械攪拌需要約2-3分鐘，人工攪拌需要約3-5分鐘。4、在使用的任何時候不要開很多瓶，主要有1瓶焊錫膏開著，保證使用的都是新鮮焊錫膏，減少環境影響。5、合理預防焊錫膏變干或氧化，可以延長愛爾法焊錫膏的使用壽命。6、在使用焊錫膏時優先使用入庫時間長的，這樣可以保證使用的Alpha錫膏都是一定時限內的。以上就是正確使用Alpha錫膏的方法，以及在使用過程中的一些注意...

Alpha焊錫膏使用方法：一、將適量的Alpha焊錫膏添加到鋼網上，盡量保持在不超過一罐的量，大概三分之二左右。二、視生產速度來定，可以少量多次的方式來添加焊錫膏，這樣可以有更好的錫膏品質。三、當天沒有使用完的焊錫膏不能跟未使用的焊錫膏放在一起，需要另外放置在容器里面，而且開封了的焊錫膏比較好是要在***之內使用完。四、隔天使用的話要先使用新開封的焊錫膏，然后將之前剩下來的焊錫膏跟新開封的進行混合使用，而且要以分批多次的形式進行添加。五、焊錫膏粘貼在焊盤上時，一般在幾個小時內要進行焊接，如果是超過一定時間的話要將焊錫膏從焊盤上面刮下來，同時要避免粉塵等的污染。六、作業環境溫度要控制在22-28...

一，圖形錯位：產生原因：產生的原因是印刷對應的鋼板沒有達到在預定的位置，在作業接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產生了偏差，這樣的偏差導致了圖形錯位。解決方法：在作業之前先對鋼板進行調整，再進行測試看看圖形是否錯位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產生原因：在作業時，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時產生了損傷;也可能在窗口使用時設置過大。上述導致焊料的應接來不及，出現了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點不夠強硬。解決方法：適當減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進窗口設置，合理設計窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產生模板使用沒有調整尺寸，導...

阿爾法錫膏有那些特性與優點呢？1、模版使用壽命長：連續印刷時性能穩定（至少6個小時），而無需添加新的焊膏。2、穩定的焊膏粘度：存儲要求更低，操作窗口更款（35度時保持5天，25度時保持一個月）。3、長時間、高粘附力壽命：確保高的貼片產量、良好的自我調整能力和低的原件立碑缺點率。4、寬闊回流曲線窗口：使用斜坡式升溫和保溫曲線（180-190度），在復雜的、高密度印刷電路板組建上實現比較好質量的可焊性（空氣或氮氣環境中）5、降低隨機焊球缺點水平：很大程度減少返工，提高合格率。6、優異的聚合和潤濕性能：即使在高保溫曲線條件下，小于200um的小圓上的聚合性能優異。7、優異的焊點和助焊劑殘留物外觀：回...

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問題的原因包括，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快，有些劣質的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢，因此建議大家使用質量的錫膏，例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等，也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外，相對于焊點之間的空隙，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快，焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等，都是導致未焊滿的原因。因此，針對以上的一些問題，各個生產制造廠家在選用焊...

印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學清洗氧化物，降低焊料表面張力而促進潤濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑，觸變劑，其他添加劑等等組成。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潤濕性，**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度，化學反應行為，熱揮發性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關的參數。所以，在購買，使用錫膏的時候，一定要確診其焊料球性能，以防止因此而導致的失效，翻修等問題，以控制成本。在細間...