微焦點X射線檢測系統   具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置

型號：IX-1610

幾何學倍率:2000倍

X射線焦點徑:0.25um

具有世界高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置

特征：

160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調聚焦)X射線管世界上小的X射線焦點尺寸(0.25um)

幾何學倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280萬畫素X射線數碼1.I管

運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查

付360轉盤，自動修正樣品位置

相機具有60傾斜功能自動修正樣板位置

自動檢查機能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等

內置PC,24英寸LCD,付鍵盤

可對應12英寸硅片 上海晶珂銷售的X射線檢測設備針對電子元器件的內部結構檢測 。多層基板X射線檢測推薦廠家

"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術)2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調)CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 陜西功率半導體X射線檢測上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體

微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數功能!依據X射線的穿透圖像數卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數量。一個卷帶盤約30秒可完成計數。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)將檢查對象工件放置在轉盤上做360°旋轉,取得圖像。

微焦點X射線源 微焦點x 射線檢測系統在MFX中，陰極發射的電子會被聚焦到靶上的一個點，稱為X射線焦點（X-rayFocalSpot）；MFX所發出的X射線均從X射線焦點以一個特定的發射角（BeamAngle）射出，一般作為X-射線光源應用于工業或科研無損檢測/成像之中。為了給電子加速到足夠轟擊產生X射線的能量，X射線管中陰陽極之間所加的管電壓一般高達幾十KV到幾百KV；所以除了X射線管之外，MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元。為了避免高壓線接口插拔所導致的高壓放電故障（這在工業無損檢測應用中尤其關鍵），市場上主流的MFX均采用一體化設計——不僅能夠增加穩定性，降低返修率；而且,可以將MFX做到很小的體積，方便操作和安裝。上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置，幾何學倍率達到1000倍。

檢測硅晶片結晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統，小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術)2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查3D X -RAY I-BIT 日本愛比特可進行雙層焊錫分離檢查，快速查出2D X- RAY無法檢查出的缺陷。i-bitX射線檢測銷售公司

I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。多層基板X射線檢測推薦廠家

微焦點X-rayX射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動X射線檢測型號：FX-300tRX.ll對應大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學倍率:達到1,000倍；X射線相機可以任意斜0°~60；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動門大型樣品也能輕松設置X,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。 多層基板X射線檢測推薦廠家

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