日本愛比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)  3D自動(dòng)X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本

型號：FX-300fRXz with cT

用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。

X-ray X射線檢測系統(tǒng) X射線無損檢測系統(tǒng)檢測基板連焊結(jié)點(diǎn)、焊球連接丟失、焊球移位和空洞等缺陷。導(dǎo)線架狀態(tài)X射線檢測公司

日本愛比特  i-bit公司的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，3次元立體有式 在線射線檢查設(shè)備。

產(chǎn)品型號:ILX-1100/2000

特征：

運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查.

BGA的焊接部位檢查：運(yùn)用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 廣西結(jié)晶缺陷空隙X射線檢測上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置，幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍。

微焦點(diǎn)X射線檢測設(shè)備針對硅晶圓片上的焊接凸起自動(dòng)進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置X射線自動(dòng)硅晶圓片檢查裝置無塵室對應(yīng)Six-3000特征D針對硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動(dòng)檢查,判定的X射線自動(dòng)檢查裝置2硅晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動(dòng)判定檢查3射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用***型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查。。。。。。。。

日本愛比特  i-bit 公司的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) 使用3D-X射線立體方式的自動(dòng)在線檢查來降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備 

型號：LX-1100/2000

介紹：

這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因?yàn)槁a部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外觀無法檢查，因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。

關(guān)于X射線立體方式：

運(yùn)用X射線穿透原理時(shí),因?yàn)榛灞趁姘惭b的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時(shí)代的檢查設(shè)備。 上海晶珂銷售愛比特FX-300tRX 的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。

對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測定Void(FX-3OOIRXLL可對應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要可對應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿透進(jìn)行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍3X射線相機(jī)可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動(dòng)門大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)) I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測硅晶片結(jié)晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測。廣西結(jié)晶缺陷空隙X射線檢測

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測等行業(yè)。導(dǎo)線架狀態(tài)X射線檢測公司

xray與CT的區(qū)別相關(guān)： 簡單來說XRAY 是通過聚光束進(jìn)行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過把聚光束與樣品旋轉(zhuǎn)，通過計(jì)算機(jī)斷層掃描各個(gè)投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點(diǎn)xray，移動(dòng)射線管也具備CT三維成像計(jì)算機(jī)斷層掃描功能。標(biāo)準(zhǔn)檢測分辨率<500納米 ； 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 比較大放大倍數(shù): 10000倍 ；輻射小: 每小時(shí)低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計(jì)防碰撞設(shè)計(jì)；BGA和SMT（QFP）自動(dòng)分析軟件，空隙計(jì)算軟件，通用缺陷自動(dòng)識別軟件和視頻記錄。導(dǎo)線架狀態(tài)X射線檢測公司

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