8種常見SMT產線檢測技術（3）7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀，ICT，In-CircuitTest，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環境，使電路板工作于設計狀態，從而獲取輸出，進行驗證電路板的功能狀態的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設備上的專門使用線路板連接到該設備的適當電路上，然后加電壓，如果設備正常工作就表明線路板合格。SPI（Serial Peripheral Interface）是一種串行通信協議。湛江在線式SPI檢測設備市場價

SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區域設備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機測量的項目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損spi自動錫膏檢測機SPI檢測設備廣泛應用于電子測試與測量。

SPI在PCBA加工行業中指的是錫膏檢測設備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設備都是利用光學影像來檢查品質，不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產過程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質量有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這對產品質量有很大的影響，是不允許的。據行業統計，在SMT組裝所有工序中，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質。由此可見，在SMT產線工藝中應用SPI是非常重要的一個步驟。

解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結果。傳統的方式都依靠機械移動來實現相移。為達到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達，如通過陶瓷壓電馬達（PZT），線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。可編程結構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的，所以其在相移時也是通過軟件來實現，通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度。并且此技術不需要機械部件，減少了設備的故障幾率，降低機械成本與維修成本。SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理？

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數據，根據客戶的需要調試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區分錫膏檢查設備優劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發生產的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢？通常，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機就很有必要，將SPI放置在錫膏印刷之后，能夠將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來，這樣可以提高回流焊接后的通過率。由于現在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節省成本，并且更容易返修。SPI導入帶來的收益有哪些呢？佛山自動化SPI檢測設備服務

檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細情況。湛江在線式SPI檢測設備市場價

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設備大部分均采用3D圖像處理技術，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數據，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設計方式，同種產品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。而2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發射器發射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕來調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢。湛江在線式SPI檢測設備市場價