8種常見SMT產線檢測技術（2）5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測，利用光學和數字成像技術，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷，主要檢測焊點內部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。設備的抗干擾能力強，保證數據傳輸質量。潮州國內SPI檢測設備按需定制

AOI的發展需求集成電路（IC）當然是現今人類工業制造出來結構較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業，AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點③生物醫學檢測應用，典型應用就是各式光學顯微鏡，結合相關程序編程、AI即可輔助判斷相關的生物、醫學信息判斷。④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測梅州多功能SPI檢測設備廠家價格SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。

全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。SMT制造工藝不良統計中，大部分的不良均與錫膏印刷有關，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質，這表明了錫膏自動光學檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后，貼片機之前，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質，包括高度，面積，體積，XY偏移，形狀，橋接等。

PCBA工藝常見檢測設備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生產制造之終流程，以確保集成電路生產制造之品質。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真的需要，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現這種過程，就需要各種試驗設備，這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當然包括IC類別，此外，還包括分立的元件，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環節，具體的取決于工藝(Process)設計的要求。在元器件的工藝流程中，根據工藝的需要，存在著各種需要測試的環節。目的是為了篩選殘次品，防止進入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環節需要通過各種物理參數來把握，這些參數可以是現實物理世界中的光，電，波，力學等各種參量，但是，目前大多數常見的是電子信號的居多。ATE設計工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數比如，時間，相位，電壓電流，等等基本的物理參數。就是電子學所說的，信號處理。3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質。

SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統計，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產品質量顯著提高。SPI與AOI聯合使用，通過對SMT生產線實時反饋與優化，可使生產質量更趨平穩，大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩定試產階段，相應成本損耗更為節省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節約人為糾錯的人力、時間成本。據統計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系，13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發現質量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節約了成本；詳情歡迎來電咨詢。檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細情況。深圳全自動SPI檢測設備生產廠家

SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。潮州國內SPI檢測設備按需定制

SPI在SMT行業中指的是錫膏檢測設備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI的工作原理與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據，這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定標準，因此，使用SPI時，需要有工程師維護。潮州國內SPI檢測設備按需定制