FIP工藝成本分析：從投資到回報。FIP（Formed-In-Place）是一種現場成型密封工藝，主要用于電子設備、汽車、航空航天等領域的防水、防塵和EMI屏蔽。該工藝通過自動化點膠設備將液態密封材料（如硅膠、聚氨酯等）精確涂覆在需要密封的部位，固化后形成彈性密封墊。對比傳統金屬屏蔽罩，FIP點膠方案雖然設備投入高30%，但綜合成本優勢***：材料利用率提升至95%（沖壓工藝*60%），人工節省70%，產品重量減輕50%。某消費電子企業測算顯示，年產1000萬件產品時，兩年內即可收回投資，第三年起單件成本降低45%。想找高效的 EMC 防護方案？我們的導電膠，良好材料，穩定性能，給您理想答案。防水性能導電膠ConshieldVK8101起訂量

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