高純度銅合金粉末（如CuCr1Zr）在3D打印散熱器與電子器件中展現獨特優勢。銅的導熱系數（398W/m·K）是鋁的2倍，但傳統鑄造銅部件難以加工微流道結構。通過SLM技術打印的銅散熱器，可將芯片工作溫度降低15-20℃，且表面粗糙度可控制在Ra<8μm。但銅的高反射率（對1064nm激光吸收率5%）導致打印能量損耗大，需采用更高功率（≥500W）激光或綠色激光（波長515nm）提升熔池穩定性。德國TRUMPF開發的綠光3D打印機，將銅粉吸收率提升至40%，打印密度達99.5%。此外，銅粉易氧化問題需在打印倉內維持氧含量<0.01%，并采用氦氣冷卻減少煙塵殘留。 激光選區熔化（SLM）是當前主流的金屬3D打印技術之一。陜西鈦合金模具鈦合金粉末品牌

鈦合金（如Ti-6Al-4V ELI）因其在高壓、高鹽環境下的優越耐腐蝕性，成為深海探測設備與潛艇部件的優先材料。通過3D打印可一體化制造傳統焊接難以實現的復雜耐壓艙結構，例如美國海軍研究局（ONR）開發的鈦合金水聲傳感器支架，抗壓強度達1200MPa，且全生命周期無需防腐涂層。然而，深海裝備對材料疲勞性能要求極高，需通過熱等靜壓（HIP）后處理消除內部孔隙，并將疲勞壽命提升至10^7次循環以上。此外，鈦合金粉末的回收再利用技術成為研究重點：采用等離子旋轉電極（PREP）工藝生產的粉末，經3次循環使用后仍可保持氧含量<0.15%，成本降低40%。 河南鈦合金物品鈦合金粉末品牌高溫合金的3D打印技術正在推動渦輪葉片性能的突破。

超導量子比特需要極端精密的金屬結構。IBM采用電子束光刻（EBL）與電鍍工藝結合，3D打印的鈮（Nb）諧振腔品質因數（Q值）達10^6，用于量子芯片的微波傳輸。關鍵技術包括：① 超導鈮粉（純度99.999%）的低溫（-196℃）打印，抑制氧化；② 表面化學拋光（粗糙度Ra<0.1μm）減少微波損耗；③ 氦氣冷凍環境（4K）下的形變補償算法。在新進展中，谷歌量子團隊打印的3D Transmon量子比特，相干時間延長至200μs，但產量仍限于每周10個，需突破超導粉末的大規模制備技術。

3D打印微型金屬結構（如射頻濾波器、MEMS傳感器）正推動電子器件微型化。美國nScrypt公司采用的微噴射粘結技術，以納米銀漿（粒徑50nm）打印線寬10μm的電路，導電性達純銀的95%。在5G天線領域中，鈦合金粉末通過雙光子聚合（TPP）技術制造亞微米級諧振器，工作頻率將覆蓋28GHz毫米波頻段，插損低于0.3dB。但微型打印的挑戰在于粉末清理——日本發那科（FANUC）開發超聲波振動篩分系統，可消除99.9%的未熔顆粒，確保器件良率超98%。鈦合金的蜂窩結構打印可大幅減輕部件重量。

碳納米管（CNT）與石墨烯增強的金屬粉末正重新定義材料極限。美國NASA開發的AlSi10Mg+2% CNT復合材料，通過高能球磨實現均勻分散，SLM打印后導熱系數達260W/m·K（提升80%），用于衛星散熱面板減重40%。關鍵技術突破在于：① 納米顆粒預鍍鎳層（厚度10nm）改善與熔池的潤濕性；② 激光參數優化（功率400W、掃描速度1200mm/s）防止CNT熱解。另一案例是0.5%石墨烯增強鈦合金（Ti-6Al-4V），疲勞壽命從10^6次循環提升至10^7次，已用于F-35戰斗機鉸鏈部件。但納米粉末的吸入毒性需嚴格管控，操作艙需維持ISO 5級潔凈度并配備HEPA過濾系統。

工業級金屬3D打印機已能實現微米級精度的制造。陜西鈦合金模具鈦合金粉末品牌

碳纖維增強鋁基（AlSi10Mg+20% CF）復合材料通過3D打印實現各向異性設計。美國密歇根大學開發的定向碳纖維鋪放技術，使復合材料沿纖維方向的導熱系數達220W/m·K，垂直方向為45W/m·K，適用于定向散熱衛星載荷支架。另一案例是氧化鋁顆粒（Al?O?）增強鈦基復合材料，硬度提升至650HV，用于航空發動機耐磨襯套。挑戰在于增強相與基體的界面結合——采用等離子球化預包覆工藝，在鈦粉表面沉積200nm Al?O?層，可使界面剪切強度從50MPa提升至180MPa。未來，多功能復合材料（如壓電、熱電特性集成）或推動智能結構件發展。