新型航空級(jí)鈦鋁合金粉末實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破。北京有色金屬研究總院開(kāi)發(fā)的霧化+高壓氣體霧化復(fù)合工藝，使材料抗拉強(qiáng)度達(dá)1200MPa，較傳統(tǒng)合金提升40%，熱處理變形量減少60%。中國(guó)商飛采用該材料制造的剎車盤組件，重量減輕22%，耐高溫性能達(dá)650℃，已通過(guò)FAA適航認(rèn)證。西南鋁業(yè)新建年產(chǎn)5000噸產(chǎn)線，產(chǎn)品合格率穩(wěn)定在98.5%，累計(jì)出口波音公司價(jià)值1.2億美元的航空材料。國(guó)際航空材料協(xié)會(huì)將該材料納入2025推薦標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)年新增訂單超2億元。華南國(guó)際粉末冶金與先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)（PM & IACE SHENZHEN 2026），展會(huì)將于2025年9月10至12日登陸深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！屆時(shí)將在超30,000平方米的展廳內(nèi)集中展出粉末冶金與先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域的高性能原材料、前沿技術(shù)設(shè)備、開(kāi)創(chuàng)性產(chǎn)品及行業(yè)創(chuàng)新解決方案。必將為華南先進(jìn)制造市場(chǎng)帶來(lái)新的可能性，激發(fā)新一波商貿(mào)合作浪潮，2025華南國(guó)際粉末冶金先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀。多家企業(yè)齊聚深圳福田2號(hào)館，2025華南國(guó)際粉末冶金先進(jìn)陶展打造“一站式”商貿(mào)平臺(tái)！8月28日粉末冶金展會(huì)

環(huán)保理念驅(qū)動(dòng)的粉末冶金技術(shù)創(chuàng)新，聚焦資源循環(huán)與低碳工藝兩大方向。金屬粉末回收技術(shù)經(jīng)破碎篩分、磁選除雜、真空還原等工序，使報(bào)廢汽車零件鐵粉回收率超95%，再生鐵基粉末性能與原生粉無(wú)異，每噸減少CO?排放1.2噸。水霧化制粉工藝采用循環(huán)冷卻水系統(tǒng)，能耗較傳統(tǒng)氣霧化降低40%，且無(wú)粉塵排放，已成為低成本鋼鐵粉末主流制備法，年產(chǎn)量占比達(dá)70%。? 新能源領(lǐng)域，燃料電池金屬雙極板表面處理技術(shù)取得突破。粉末冶金制備的316L不銹鋼極板經(jīng)電化學(xué)沉積5微米碳涂層，接觸電阻降至10mΩ?cm2以下，耐腐蝕性提升3倍，滿足-40℃至85℃環(huán)境10000小時(shí)服役要求。儲(chǔ)氫合金方面，AB5型稀土儲(chǔ)氫粉末包覆二氧化硅納米層后，吸放氫速率提升50%，儲(chǔ)氫密度達(dá)1.4wt%，已應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)氫能汽車儲(chǔ)氫罐，單次加氫續(xù)航突破600公里。? 華南企業(yè)積極響應(yīng)"雙碳"政策，深圳某廠通過(guò)光伏+儲(chǔ)能系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)30%用電自給，廢水零排放處理使水循環(huán)利用率達(dá)98%。隨著《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》推進(jìn)，環(huán)保型粉末冶金工藝將在電池材料、輕量化部件等領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。2025華南粉末冶金展誠(chéng)邀您參展觀展。2024第十六屆上海國(guó)際粉末冶金及先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)MIM技術(shù)×3D打印：2025華南國(guó)際粉末冶金先進(jìn)陶瓷展9月深圳福田2號(hào)館重塑精密制造格局。

隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、高性能化發(fā)展，粉末冶金技術(shù)在該領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。粉末冶金能夠制造出高精度、復(fù)雜形狀的零部件，滿足電子產(chǎn)品對(duì)微小零件的制造需求。 在手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品中，粉末冶金零件廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、振動(dòng)馬達(dá)、揚(yáng)聲器等部件。例如，粉末冶金制造的攝像頭支架，精度高、尺寸穩(wěn)定，能夠保證攝像頭的光學(xué)性能。振動(dòng)馬達(dá)中的粉末冶金零件，可實(shí)現(xiàn)輕量化設(shè)計(jì)，同時(shí)提供穩(wěn)定的振動(dòng)效果。而且，粉末冶金工藝可以將多種材料復(fù)合在一起，制造出具有特殊性能的零部件，如在電子封裝領(lǐng)域，采用粉末冶金制備的金屬陶瓷復(fù)合材料，具有良好的熱導(dǎo)率和電絕緣性，能夠有效解決電子產(chǎn)品的散熱和電氣性能問(wèn)題。隨著電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，粉末冶金技術(shù)將為其小型化、高性能化發(fā)展提供有力保障。2025華南國(guó)際粉末冶金先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館開(kāi)幕！誠(chéng)邀您蒞臨參展參觀。

說(shuō)到先進(jìn)陶瓷目前的市場(chǎng)形勢(shì)，除了各材料行業(yè)都在極力靠攏的新能源領(lǐng)域外，某種領(lǐng)域也是先進(jìn)陶瓷的一個(gè)非常火爆的市場(chǎng)。提高專業(yè)能力在任何時(shí)代下首要重點(diǎn)任務(wù)之一，而提高能力首先就要從裝備的升級(jí)開(kāi)始。因此，作為裝備的關(guān)鍵材料之一，先進(jìn)陶瓷材料的發(fā)展也得到了強(qiáng)有力的驅(qū)動(dòng)。國(guó)內(nèi)的先進(jìn)陶瓷體系不斷拓展，制備技術(shù)不斷豐富與進(jìn)步，應(yīng)用領(lǐng)域也從單一的材料、航空航天推廣到環(huán)保、新能源、電子信息等民用市場(chǎng)，陶瓷材料也從結(jié)構(gòu)陶瓷、功能陶瓷向結(jié)構(gòu)—功能一體化發(fā)展。奔赴9月10-12日，在粉末冶金展見(jiàn)證行業(yè)突破!

國(guó)產(chǎn)壓制設(shè)備的成功研發(fā)打破國(guó)際壟斷格局。濟(jì)南二機(jī)床集團(tuán)推出的全自動(dòng)成型機(jī)組，精度誤差控制在±0.02mm，壓制速度達(dá)每分鐘120件，較進(jìn)口設(shè)備效率提升35%，能耗降低18%。比亞迪采用該設(shè)備生產(chǎn)的電機(jī)殼體良率提升至99.3%，單件成本降低18%，年節(jié)約生產(chǎn)成本3200萬(wàn)元。工信部數(shù)據(jù)顯示，國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)占有率從2020年的32%躍升至2024年的67%，出口額同比增長(zhǎng)45%至2.3億美元。技術(shù)突破帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，配套模具壽命延長(zhǎng)至120萬(wàn)次，較進(jìn)口模具成本下降40%。該設(shè)備已通過(guò)CE認(rèn)證進(jìn)入東南亞市場(chǎng)。華南國(guó)際粉末冶金與先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)（PM & IACE SHENZHEN 2026），展會(huì)將于2025年9月10至12日登陸深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！屆時(shí)將在超30,000平方米的展廳內(nèi)集中展出粉末冶金與先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域的高性能原材料、前沿技術(shù)設(shè)備、開(kāi)創(chuàng)性產(chǎn)品及行業(yè)創(chuàng)新解決方案。必將為華南先進(jìn)制造市場(chǎng)帶來(lái)新的可能性，激發(fā)新一波商貿(mào)合作浪潮，2025華南國(guó)際粉末冶金先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀。日本JFE/德國(guó)BASF確認(rèn)參展 2025華南粉末冶金展國(guó)際化程度創(chuàng)新高。2025年3月10-12日粉末冶金展會(huì)

2025華南國(guó)際粉末冶金展將展示航空鈦合金粉末制備創(chuàng)新工藝。8月28日粉末冶金展會(huì)

電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展對(duì)封裝材料提出"高導(dǎo)熱、低膨脹、易加工"嚴(yán)苛要求，粉末冶金復(fù)合材料成破局關(guān)鍵。銅-鎢（Cu-W）合金通過(guò)調(diào)控鎢顆粒含量（50-80%），將熱膨脹系數(shù)控制在6-12ppm/℃，導(dǎo)熱率保持150-250W/(m?K)，是功率芯片散熱基板理想材料。某5G基站功放模塊采用85%鎢含量的Cu-W基板，結(jié)溫從傳統(tǒng)氧化鋁基板的120℃降至85℃，信號(hào)失真度降低20%。? 針對(duì)芯片集成度提升的散熱挑戰(zhàn)，納米銀燒結(jié)技術(shù)興起。噴射沉積制備的50nm納米銀粉在200℃、5MPa下實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散，形成導(dǎo)熱率400W/(m?K)的燒結(jié)體，用于IGBT模塊封裝時(shí)熱阻較焊料連接降低35%，滿足新能源汽車電機(jī)控制器高頻開(kāi)關(guān)需求。重慶萊寶科技開(kāi)發(fā)的0.3mm以下超薄玻璃封裝基板，結(jié)合銅-鉬（Cu-Mo）過(guò)渡層設(shè)計(jì)，解決玻璃與金屬熱膨脹匹配難題，已應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)可穿戴設(shè)備柔性電路板。?隨著SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體普及，粉末冶金技術(shù)開(kāi)發(fā)的氮化鋁（AlN）-銅復(fù)合基板，實(shí)現(xiàn)180W/(m?K)導(dǎo)熱率與1012Ω?cm絕緣電阻的優(yōu)異組合，為耐300℃以上高溫的下一代功率器件提供支撐。2025華南粉末冶金展誠(chéng)邀您參展觀展。?8月28日粉末冶金展會(huì)