PCB 常見的品質問題

【板彎板翹】

可能導致板彎板翹的原因有：供應商選材問題，生產流程異常，重工控制不良，運輸或存放不當，折斷孔設計不夠牢固，各層銅面積差異過大等。

【刮傷、露銅】

刮傷、露銅是最考驗PCB廠管理制度和執行力的缺點。這問題說嚴重也不嚴重，不過確實會帶來質量隱憂。很多PCB公司都會說，這個問題很難改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是關系到手機板射頻性能的重要指標，一般常見的問題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現在阻抗測試條一般是做在PCB的大板邊，不會隨板出貨，所以可以讓供應商每次出貨時付上該批次的阻抗條和測試報告以便參考，同時還要求提供板邊線徑和板內線徑的對比數據。

【BGA焊錫空洞】

BGA焊錫空洞可能導致主芯片功能不良，而且可能在測試中無法發現，隱藏風險很高。所以現在很多貼片廠都會在貼件后過X-RAY進行檢查。

【防焊起泡/脫落】

此類問題通常是PCB防焊過程控制出現異常，或是選用防焊油墨不適合（便宜貨、非化金類油墨、不適合貼裝助焊劑），也可能是貼片、重工溫度過高。要防止批量問題發生，需要PCB供應商制定對應的可靠性測試要求，在不同階段進行控制。

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關于sorting，想跟大家分享些經驗。首先，你令供應商sorting的時候，一定要有清晰的作業指導書，指導書中必須包含：OK/NOK品的文字描述，對比照片，圖紙或技術文件關于不良特性的定義。其次，sorting必須定義方法，包括使用到的設備，儀器，工具。如果僅僅通過人員目視就可以發現不良，那么必須定義目視距離，光線條件，手持零件方式和一次最多手持多少件產品。再次，關于sorting的順序一般遵照：按照產品距離客戶產線的遠近，優先挑選距離客戶近的產品。例如一般順序：客戶產線處 - 客戶原材料倉庫 - 發往客戶倉庫的在途品 - 供應商發貨倉庫 - 供應商產線(產線仍然遵守距離客戶由近至遠) - 供應商原材料(如果涉及)***，就是挑選完成的產品，做了什么樣的標識可以讓客戶看到后放心地使用，一般都是有一個藍色的醒目標簽，上面標識：已挑選/Sorted.常州專業返工重工公司電子元器件生產制造廠家大量生產和批量制造，沒有時間或資源進行挑選，產品的準備和各種零件的排序。

當供應商完成挑選后，作為客戶還要確認的一項事宜就是挑選的結果，很多公司會將挑選的結果確認放在8D報告的數據審查里面，這里跟大家交流下挑選后的產品數據都要有哪些？首先，一共挑選出多少件不良不良品的數量會給SQE一個診斷問題的主方向，如果不良比例很高，可以確定這個問題是批量問題，并且供應商產線沒有識別問題的有效措施。其次，不良品是連續生產出來的嗎？如果不是連續生產出來的，那么這個問題產生的原因往往是特殊原因；如果是連續生產出來的，這個問題產生的原因往往是一般原因。再次，不良品是否有共性特征比如批次信息，工裝/模穴號，產線代碼，操作工關聯性，分供方原材料等等。這些信息的搜集，會讓我們逐步縮小篩查問題根本原因的范圍。Sorting這活兒，說起來容易，做起來其實還是有很多道道兒的，希望大家不要忽視這個看起來技術含量很低，但實際上可以為你提供很多有價值信息的工作。

OBA檢驗流程事項

7． 所有物料須遵循先進先出原則；如涉及到設變后新料出貨，業務須在出貨通知單備注（至少3批）；如新料出貨后仍有舊料，由業務&QA在出貨通知單上注明或由相關部門開立內聯單；

8． 若為試投產品，業務必須在出貨通知單上備注”試投”字樣。如果無SIP 、包裝標準書等相關資料***次RD組長級以上簽字允收，第二次RD課長級以上簽字允收，第三次或三次以上RD理級以上簽字允收方可放料；如果接收到承認信息后，RD不可再簽單，須補齊相關資料及樣品；

9． 早/晚班交接時，交班人未完成工作(包括送貨單未簽字,報表未填好,履歷表未登記等)必須與接班人交接清楚，且交接完畢后須在交接班上簽名；

10． 寫出貨報表，檢驗數據從FQC處摘錄，數據不可偽造，FOR DELL FQC報表需每周更新一次；FOR MOTO、NOKIA、APPLE報表需每天更新一次；

11． 如QA、QC 、產線等相關部門抽庫存時，3箱以內OBA封箱并貼標簽，3箱以上由QC封箱并貼標簽；如抽測異常，QA確認NG（白班確認時間2H以內，夜班12H以內），

技術支持 現場RMA判定、不良分析和試驗、設備研發及功能提升；

未來三年，中國電子工業專用設備制造行業的發展或將有如下體現：

?半導體設備市場將保持平穩增長          半導體設備市場主要集中在集成電路、LED和功率半導體。集成電路市場的發展速度將不會再現前幾年的高速增長態勢，平穩增長將成為未來中國集成電路市場發展的主要形式。具體來看，未來3年中國集成電路市場發展速度將保持在10%以上。      LED由于受政府補貼刺激和新應用領域需求的不斷高漲，如液晶電視背光和通用照明，從2009年到2014年，中國LED市場將翻一番。復合年均增長率為12.8%。      功率半導體被廣泛應用于家電、計算機、汽車及鐵路等領域的多種設備。由于這些應用設備有望擴大普及，而且這些設備配備功率半導體的比例也會上升，因此功率半導體市場今后有望穩步增長。預計2013年功率半導體的市場規模將達到368億美元。

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目前不同的測試環境條件將會對產品產生不同的影響以及產生不同的故障，比如：高溫測試條件下產品的器件發生以下影響 老化、氣化、龜裂、軟化、溶融、膨脹蒸發等，對應的汽車將會出現電路系統絕緣不良、機械的故障、機械的應力增加。低溫測試條件下產品的器件發生以下影響 脆化、結冰、收縮凝固，機械強度降低等，對應的汽車將會出現電路系統絕緣不良、龜裂機械故障、密封故障等。  而由于汽車不同部位的環境可靠性要求不同，比如：對于溫度環境條件，汽車前儀表板上部要求比較大須120℃、下部71℃，客艙底板部位105℃等。所以對于不同用途、不同安裝部位的汽車電子產品，其環境可靠性測試條件也不盡相同。

對汽車汽缸減振器和摩托車減振器進行了疲勞壽命試驗、性能試驗(力-位移曲線、力-速度曲線、恢復阻力、壓縮阻力、總能耗、恢復能耗、壓縮能耗、減振器溫度特性)和橫向加載試驗。汽車消聲器氣密性檢測、軟軸線檢測、濾波器檢測。

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濱湖區金螞蟻產品檢驗服務部是一家汽車零配件外觀檢驗，汽車零件性能檢查，金屬沖壓件外觀檢驗；電鍍件外觀檢驗，注塑件外觀檢驗，塑料電鍍件外觀，塑料烤漆外觀，金屬烤漆外觀檢驗，PCB外觀檢驗，PCBA外觀檢驗，手機屏檢驗，電腦屏檢驗等等。凡是貴司需求的檢驗項目，只要提供SOP和允收的規格標準都可以作業。的公司，是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的專業化公司。金螞蟻第三方公司深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供高質量的第三方sorting公司，返工公司，選別公司，駐廠服務。金螞蟻第三方公司始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。金螞蟻第三方公司始終關注機械及行業設備行業。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。