嘉強（上海）智能科技股份公司2024-11-16

激光加工工藝的高精度特性在與物聯網融合后展現出了全新的優勢。激光加工產生極小熱影響區這一特點，在物聯網的助力下能更好地保護材料性能。在電子芯片制造過程中，激光加工時的熱量集中在極小區域，對芯片上的微小電路和元件影響極小。通過物聯網傳感器，可實時監測加工點周圍的溫度變化和材料狀態。基于這些數據，加工工藝的參數能動態調整，進一步確保芯片材料在加工后仍保持比較好性能，提高芯片的成品率和可靠性。激光加工工藝對材料的適應性在物聯網環境中有了更高效的協調。以上切割或者焊接過程主要通過數控系統進行實現，除了手持的頭子，基本激光加工頭都需要在系統的控制下完成對不同材料的工藝實施。建議選擇嘉強的激光頭+系統，也就是嘉強的A（軟件）+B（激光頭）+C（工藝）解決方案。

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