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江蘇夢得新材料科技有限公司2025-07-22
SLP是PCB鍍銅里常用的強走位劑，具有優(yōu)異的低區(qū)整平走位性能。通過吸附在高電流區(qū)減緩電鍍速度，使低電流區(qū)正常沉積銅，實現(xiàn)孔型填充均勻，還能提高PCB的導電性和可靠性。用量范圍在0.02-0.1g/L，可溶于去離子水中使用。
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