江蘇夢得新材料科技有限公司2025-06-21

常見的三種方法 在電解銅箔生產(chǎn)中，SPS的精確用量控制對箔材質(zhì)量至關重要，行業(yè)內(nèi)主要采用以下三種量化與監(jiān)控方法： （1）CVS測量：通過從生產(chǎn)系統(tǒng)中采集電解液樣本，利用CVS技術對SPS濃度進行定量分析。該方法基于SPS在電極表面的氧化還原特性，通過特定電位掃描，獲取其特征峰電流與濃度的對應關系，進而實現(xiàn)高精度濃度檢測。檢測結果與預設工藝標準值進行比對，可精確指導SPS的添加或稀釋操作，確保鍍液成分處于較好工藝窗口。 （2）赫爾槽試驗：從生產(chǎn)鍍液中取樣后，在赫爾槽內(nèi)進行模擬電鍍實驗，通過調(diào)整電流密度形成梯度鍍層。通過觀察試片表面光澤度分布、光亮區(qū)域面積占比，以及邊緣毛刺、麻點等缺陷狀況，結合標準樣片比對，可直觀判斷SPS濃度是否合適。若試片高電流密度區(qū)出現(xiàn)過度燒焦、低電流區(qū)發(fā)白，則可能表明SPS過量；反之，若整體光澤不足、結晶粗糙，則需適度補加。 （3）在線實時監(jiān)控與現(xiàn)場觀測結合：品質(zhì)管控人員通過高頻次巡檢生產(chǎn)設備，直接觀察銅箔表面光澤度、平整度及顏色均勻性，結合生產(chǎn)設備運行參數(shù)（如電流密度、溫度、循環(huán)流量）及其他添加劑（整平劑、抑制劑）的實時用量數(shù)據(jù)，進行多維度綜合分析。同時，借助在線光譜分析儀、電化學工作站等設備，對鍍液成分進行實時監(jiān)測，實現(xiàn)SPS濃度的動態(tài)調(diào)整。 需強調(diào)的是，電解銅箔生產(chǎn)是多因素協(xié)同作用的復雜體系，SPS需與整平劑、抑制劑等添加劑形成動態(tài)平衡。任何單一添加劑的用量變化，均可能引發(fā)鍍液協(xié)同效應失衡，導致銅箔出現(xiàn)微孔、脆性、剝離強度下降等質(zhì)量問題。因此，在SPS用量管控過程中，需建立系統(tǒng)化的添加劑濃度調(diào)控模型，結合大數(shù)據(jù)分析與機器學習算法，實現(xiàn)鍍液成分的智能優(yōu)化，以保障電解銅箔產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性與一致性。

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