企業知道
搜索
搜索
深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-26
電源層設計為完整平面，與地層間距≤0.1mm，聯合多層通過增加去耦電容密度（每 10mm2≥1 個）和優化電容布局（高頻電容距芯片≤3mm），電源平面阻抗≤20mΩ@100MHz，實現低阻抗供電。
本回答由 深圳市聯合多層線路板有限公司 提供
深圳市聯合多層線路板有限公司
聯系人： 陳小容
手 機： 15361003592
