成都華芯創合科技有限公司2025-07-09

華芯創合規劃了三大技術發展方向：一是異構計算架構，2025年將推出集成CPU（2×騰銳D2000）+FPGA（10M邏輯單元）+AI加速器（16TOPS）的復合模塊，面向智能邊緣計算場景；二是光電融合技術，開發符合VITA66.5標準的光背板，單模塊支持8×100G光接口，傳輸帶寬提升4倍；三是智能運維系統，基于數字孿生技術構建模塊全生命周期管理系統，實現故障預測準確率>95%。目前已完成Chiplet架構驗證，通過3D封裝技術將互連密度提升5倍，功耗降低30%。這些創新將推動下一代VPX模塊向智能化、高集成度方向發展，滿足未來戰場的信息化需求。

本回答由 成都華芯創合科技有限公司 提供