無錫珹芯電子科技有限公司2025-04-05

芯片前端設計是半導體行業創新的前沿陣地，其中臺積電（TSMC）以其的制造工藝和設計能力，成為行業的。臺積電不在7納米和5納米工藝技術上取得了突破，還積極布局3納米和2納米工藝，推動了整個芯片行業的技術進步。其先進的制程技術不為蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）等公司提供了強大的支持，也使得臺積電在芯片制造領域保持著無可匹敵的競爭優勢。

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