上海練江電器制造有限公司2025-04-05

我司門鎖檢測電鍍層厚度是否均勻，有以下幾種常見方法： 破壞性檢測法 ? 金相法：從門鎖上切取一小塊包含電鍍層的試樣，經鑲嵌、研磨、拋光和浸蝕等處理，制成金相試樣。然后用金相顯微鏡觀察其橫斷面，通過顯微鏡的標尺測量不同位置電鍍層的厚度，從而判斷厚度是否均勻。 ? 庫侖法：把門鎖的電鍍部件作為陽極，放入特定的電解液中，以恒定電流密度溶解鍍層。當鍍層金屬溶解完，電解池電壓會突變，以此為終點，根據庫侖定律，利用溶解鍍層金屬消耗的電量、溶解面積等計算局部厚度，通過多部位測量判斷均勻性。 非破壞性檢測法 ? 磁性法：若門鎖基體為非磁性材料，電鍍層為磁性材料，可用磁性測厚儀檢測。測厚儀的探頭與鍍層表面接觸，利用電磁感應原理，測量探頭與基體間磁通量變化來得出鍍層厚度，在不同位置測量對比厚度數據。 ? 渦流法：適用于導電基體上的非導電電鍍層或導電電鍍層檢測。儀器產生交變磁場，在被測物體中產生渦流，渦流又產生磁場，與原磁場相互作用，通過測量這種相互作用引起的參數變化來計算鍍層厚度，多點測量判斷均勻性。 ? X射線法：采用X射線熒光光譜儀，X射線射到電鍍層表面產生熒光，根據熒光譜線能量位置和強度得出鍍層厚度信息，可對門鎖不同部位快速、非接觸式測量，檢測厚度均勻性。 ? 掃描電鏡法：從門鎖上取一小塊試樣，制成金相試樣后，用掃描電子顯微鏡觀察，能清晰看到電鍍層微觀結構，測量不同位置厚度評估均勻性。

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