濮陽蔚林科技發展有限公司2025-05-24

電子級酚醛樹脂在覆銅板制造中發揮著重要作用。覆銅板是電子工業中的基礎材料之一，用于制造印制電路板（PCB）。電子級酚醛樹脂由于其優異的耐熱性、電絕緣性能和機械強度，成為覆銅板制造中的理想材料。它可以作為粘結劑將銅箔與基板牢固地結合在一起，形成具有良好電氣性能和機械性能的覆銅板。同時，電子級酚醛樹脂還能夠提高覆銅板的耐熱性能和尺寸穩定性，確保印制電路板在惡劣環境下仍能保持穩定的性能。

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