蘇州正和鋁業(yè)有限公司2024-11-15

一、熱界面材料（TIMs） 這類材料主要用于填補(bǔ)芯片與熱沉以及熱沉與散熱器之間的空隙，以建立芯片與散熱之間的導(dǎo)熱通道，確保芯片熱量能夠高效傳遞。熱界面材料對材料的性能有著極高要求，必須要能夠承受從-40°C到150°C的極端溫度循環(huán)，以保障芯片在各種工作環(huán)境下都能穩(wěn)定運(yùn)行。導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠是TIMs的主要形式。

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