深圳市歐瑞科電子有限公司2024-11-16

背光源LED芯片由以下幾個組成部分構(gòu)成： LED芯片：背光源LED芯片的主要部分，通常采用半導(dǎo)體材料如氮化鎵（GaN）等制成。LED芯片能夠發(fā)光，產(chǎn)生可見光。 封裝材料：用于保護LED芯片的封裝材料，通常采用透明的塑料或者玻璃材料。封裝材料能夠保護LED芯片不受外界環(huán)境的影響，并且能夠?qū)l(fā)光效果傳遞出來。 電極：用于連接LED芯片的電極，通常采用金屬材料如金、銀等制成。電極能夠提供電流給LED芯片，使其發(fā)光。 線路板：用于連接LED芯片和電極的線路板，通常采用導(dǎo)電性能良好的材料如銅等制成。線路板能夠?qū)㈦娏鲝碾姌O傳遞到LED芯片，并且能夠提供穩(wěn)定的電流給LED芯片。 散熱材料：用于散熱的材料，通常采用導(dǎo)熱性能良好的材料如鋁等制成。散熱材料能夠?qū)ED芯片產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)出去，保持LED芯片的正常工作溫度。 以上是背光源LED芯片的主要組成部分，不同廠家和產(chǎn)品可能會有一些細微的差異。 深圳歐瑞科顯示專注于TFT顯示屏、LCD顯示屏、OLED顯示屏、觸摸屏等中小尺寸液晶顯示屏的研發(fā)。為您解決提供合適的顯示屏方案選擇。

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