MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時損失率低、易于芯片化、適合大批量生產、價格低、穩定性高等特點。在信息產品輕薄短小，表面貼裝技術(SMT)應用日益普及的市場環境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質，將預制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質膜，然后在介質膜上放置印刷內電極，將印刷有內電極的陶瓷介質膜交替堆疊并熱壓成多個并聯的電容器，然后在高溫下一次燒結成不可分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂上外部電極漿料，使其與內部電極電連接，形成MLCC的兩極。固態和液態電解電容，二者的本質區別在于介電材料的不同。上海電感規格

一般來說，它是一個去耦電容。或者數字電路通斷時，對電源影響很大，造成電源波動，需要用電容去耦。通常，容量是芯片開關頻率的倒數。如果頻率為1MHz，選擇1/1M，即1uF。你可以拿一個大一點的。比較好有芯片和去耦電容，電源處應該有，用的量還是蠻大的。在一般設計中，提到通常使用0.1uF和10uF、2.2uF和47uF進行電源去耦。在實際應用中如何選擇它們？根據不同的功率輸出或后續電路？通常并聯兩個電容就夠了，但在某些電路中并聯更多的電容可能會更好。不同電容值的電容器并聯可以在很寬的頻率范圍內保證較低的交流阻抗。在運算放大器的電源抑制(PSR)能力下降的頻率范圍內，電源旁路尤為重要。電容可以補償放大器PSR的下降。在很寬的頻率范圍內，這種低阻路徑可以保證噪聲不進入芯片。揚州高壓陶瓷電容品牌鋁電解電容用途普遍：濾波作用；旁路作用；耦合作用；沖擊波吸收；雜音消除；移相；降壓等等。

隨著頻率的升高，容抗下降、感抗上升，容抗等于感抗并相互抵消時的頻率為鋁電解電容器的諧振頻率，這時的阻抗比較低，只剩下ESR。如果ESR為零，則這時的阻抗也為零；頻率繼續上升，感抗開始大于容抗，當感抗接近于ESR時，阻抗頻率特性開始上升，呈感性，從這個頻率開始以上的頻率下電容器時間上就是一個電感。由于制造工藝的原因，電容量越大，寄生電感也越大，諧振頻率也越低，電容器呈感性的頻率也越低。這就要求它在開關穩壓電源的工作頻段內要有低的等效阻抗，同時，對于電源內部，由于半導體器件開始工作所產生高達數百千赫的尖峰噪聲，亦能有良好的濾波作用，一般低頻用普通電解電容器在10kHz左右，其阻抗便開始呈現感性，無法滿足開關電源使用要求。

陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要采用陶瓷，其基本結構是陶瓷與內電極相互重疊。有幾種陶瓷。由于電子產品無害，尤其是無鉛，介電系數高的PB(鉛)退出了陶瓷電容器領域，現在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3、CaZrO3(鋯酸鈣)等。與其他電容器相比，它具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產、價格低廉等優點。由于原材料豐富、結構簡單、價格低廉、電容范圍寬(通常為幾PF到幾百F)、損耗小，電容的溫度系數可以根據需要在很寬的范圍內調節。鉭電解電容器具有儲藏電量、進行充放電等性能，主要應用于濾波、能量貯存與轉換以及作時間常數元件等。

電解電容器普遍應用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜，這種電容器的容量可以做得非常大，從幾微法到幾法拉不等。在電路中，用于精度低但容量大的儲能濾波電路。由于其體積相對較大，往往采用鋁筒封裝，所以在電路板上通常會鶴立雞群。而兩者的本質區別在于介電材料的不同。液體電解電容器的電介質材料是電解質，而固體電容器是導電聚合物。兩者的區別直接導致了固態電容比較大的優勢，不容易發生危險。當鋁電解電容在高溫或潮熱的環境中工作時，陽極引出箔片可能會由于遭受電化學腐蝕而斷裂。無錫陶瓷片電容價格

電容器外殼、輔助引出端子與正、負極 以及電路板間必須完全隔離。上海電感規格

陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）封裝的貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器。按使用的介質材料特性可分為Ⅰ型、Ⅱ型和半導體陶瓷電容器；按無功功率大小可分為低功率、高功率陶瓷電容器；按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容器；按結構形狀可分為圓片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、疊片、獨石、塊狀、支柱式、穿心式等。陶瓷電容器的溫度特性應用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性；不同材料的陶瓷介質，其溫度特性有極大的差異。上海電感規格