（1）增加機殼內(nèi)外表面的黑度，開通風孔（百葉窗）等都能降低電子設備內(nèi)部元器件的溫度；（2）機殼內(nèi)外表面高黑度的散熱效果比兩測開百葉窗的自然對流效果好，內(nèi)外表面高黑度時，內(nèi)部平均降溫20℃左右，而兩側開百葉窗時（內(nèi)外表面光亮），其溫度只降8℃左右；（3）機殼內(nèi)外表面高黑度的降溫效果比單面高黑度的效果好，特別是提高外表面黑度是降低機殼表面溫度的有效辦法；（4）在機殼內(nèi)外表面黑化的基礎上，合理地改進通風結構（如頂板、底板、左右兩側板開通風孔等），加強空氣對流，可以明顯地降低設備的內(nèi)部溫度環(huán)境；三極管在中文含義里面只是對三個腳的放大器件的統(tǒng)稱，我們常說的三極管，可能有多種器件。靜安區(qū)質(zhì)量電力電子元器件銷售報價

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝**材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等金山區(qū)挑選電力電子元器件銷售報價連接類元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)等。

變壓器的損耗當變壓器的初級繞組通電后，線圈所產(chǎn)生的磁通在鐵芯流動，因為鐵芯本身也是導體，在垂直于磁力線的平面上就會感應電勢，這個電勢在鐵芯的斷面上形成閉合回路并產(chǎn)生電流，好像p一個旋渦所以稱為“渦流”。這個“渦流”使變壓器的損耗增加，并且使變壓器的鐵芯發(fā)熱變壓器的溫升增加。由“渦流”所產(chǎn)生的損耗我們稱為“鐵損”。另外要繞制變壓器需要用大量的銅線，這些銅導線存在著電阻，電流流過時這電阻會消耗一定的功率，這部分損耗往往變成熱量而消耗，我們稱這種損耗為“銅損”。所以變壓器的溫升主要由鐵損和銅損產(chǎn)生的。由于變壓器存在著鐵損與銅損，所以它的輸出功率永遠小于輸入功率，為此我們引入了一個效率的參數(shù)來對此進行描述，η=輸出功率/輸入功率。

五十年代末期，世界上出現(xiàn)了***塊集成電路，它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上，使電子產(chǎn)品向更小型化發(fā)展。集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路，從而使電子產(chǎn)品向著高效能、低能耗、高精度、高穩(wěn)定、智能化的方向發(fā)展。由于，電子計算機發(fā)展經(jīng)歷的四個階段恰好能夠充分說明電子技術發(fā)展的四個階段的特性，所以下面就從電子計算機發(fā)展的四個時代來說明電子技術發(fā)展的四個階段的特點。在20世紀出現(xiàn)并得到飛速發(fā)展的電子元器件工業(yè)使整個世界和人們的工作、生活習慣發(fā)生了翻天覆地的變化。電子元器件的發(fā)展歷史實際上就是電子工業(yè)的發(fā)展歷史。電阻在電路中用“R”加數(shù)字表示，如：R1表示編號為1的電阻。

1950年，具有使用價值的**早的鍺合金型晶體管誕生。1954年，結型硅晶體管誕生。此后，人們提出了場效應晶體管的構想。隨著無缺陷結晶和缺陷控制等材料技術、晶體外誕生長技術和擴散摻雜技術、耐壓氧化膜的制備技術、腐蝕和光刻技術的出現(xiàn)和發(fā)展，各種性能優(yōu)良的電子器件相繼出現(xiàn)，電子元器件逐步從真空管時代進入晶體管時代和大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路時代。逐步形成作為高技術產(chǎn)業(yè)**的半導體工業(yè)。由于社會發(fā)展的需要，電子裝置變的越來越復雜，這就要求了電子裝置必須具有可靠性、速度快、消耗功率小以及質(zhì)量輕、小型化、成本低等特點。定義1：電容器，顧名思義，是“裝電的容器”，是一種容納電荷的器件。黃浦區(qū)特殊電力電子元器件銷售品牌

無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中。靜安區(qū)質(zhì)量電力電子元器件銷售報價

（5）通風口的位置應注意氣流短路而影響散熱效果，通風孔的進出口應開在溫差比較大的兩處，進風口要低，出風口要高。風口要接近發(fā)熱元件，是冷空氣直接起到冷卻元件的作用；（6）在自然散熱時，通風孔面積的計算至關重要，圖3示出了通風孔面積與散熱量的關系，可供設計通風口時作依據(jù)，亦可根據(jù)設備需要由通風口的散熱量用下式計算通風孔的面積。S0=Q/7.4×10-5·H · △t1. 5 （4）式中：S0——進風口或出風口的總面積〔cm2〕；Q——通風孔自然散熱的熱量〔設備的總功耗減去壁面自然對流和輻射散去的熱量〕〔W〕；靜安區(qū)質(zhì)量電力電子元器件銷售報價

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