FPC人工布線和自動布線不一樣的是，人工布線的方式以人為為主。首先我們需要自己確保電路板的層面以及尺寸；2、自己放置元件的封裝以及布置元件封裝；3、之后可以依據電路板原理圖布線，并對電路板進行修飾，存盤或者打印文件；4、完成布線。作為一種商品，商家考慮的首先的是它的經濟性。如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性線路板是一種較好的設計選擇。通常FPC是滿足小型化和移動要求的一個解決方法。杭州數碼FPC貼片材料

FPC相對于有膠柔性線路板，無膠材料在銅箔與基材的結合力及焊盤的平整度方面是比有膠產品好的，柔韌性也優于有膠產品。因此主要應用于一些要求性能較高的產品。近年來隨著智能手機類的移動產品較多普及，原來并不為太多人所認知的FPC線路板被越來越多的采用。通俗來講水平噴錫工藝，主要有前清洗處理，預熱，助焊劑涂覆，水平噴錫，熱風刀刮錫，冷卻以及后清洗處理。作為一種典型的柔性線路板板面處理的方式，它已經被較多地用于線路的生產。廣州軟硬結合FPC貼片每一道FPC程序都必須嚴謹執行。

FPC排線在百度上定義為可在一定程度內彎曲的連接線組，它的組成基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。同時它也是fpc的一種功能表現形式。首先說它的優點。利用FPC可多多縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、教育、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了較多的應用。除此之外，它還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。

FPC助焊劑的作用要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層，這種氧化層無法用傳統溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑打掃氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結合。助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應并存。氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式常用在半導體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫作業，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必不可免考慮的。FPC在采用導線電纜時是難于辦到的。

FPC鍍錫又包括化學鍍錫和浸鍍錫兩類工藝。鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中較多應用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學鍍等方法因簡單易行已在工業上較多應用。在柔性線路板制造業，鍍金工藝與鍍錫類似，用電解或其他化學方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金?，F如今，由于柔性電子技術擁有廣闊的產業空間，越來越多的產業資本開始加盟柔性電子產業。眾所周知，隨著觸屏手機和平板電腦的較多性，柔性線路板的使用價值更高。柔性電路板的市場在逐漸擴大，但是國內和國外關于這個設備的市場前景差距還是很大的。FPC有單層板、雙面板、多層板之分。廣州軟硬結合FPC貼片

FPC組裝密度高、體積小。杭州數碼FPC貼片材料

FPC的撓曲特性十分關鍵，而危害它的要素，則能夠從2個層面而言：FPC原材料自身看來有以下內容對FPC的撓曲特性擁有關鍵危害。一個﹑銅箔的分子式及方位(即銅箔的類型)注塑銅的抗撕裂特性良好好于電解法銅箔。第二﹑銅箔的薄厚就同一種類來講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性會越高。第三﹑板材常用膠的類型一般來說環氧樹脂膠的膠要比亞克力膠系的柔韌度好些。因此在規定高撓性原材料的挑選時以環氧樹脂系主導。第四﹑常用膠的薄厚膠的薄厚越薄原材料的柔韌度越高?？勺孎PC撓曲性提升。杭州數碼FPC貼片材料