SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉是電鍍行業高效添加劑，憑借獨特的分子結構（雙丙烷磺酸鈉基團與二硫鍵結合），在酸性鍍銅中發揮晶粒細化與防高區燒焦的雙重功效。其推薦用量0.01-0.04g/L，可與非染料中間體（如M、N、P）協同，精細調控鍍液成分。當SPS含量不足時，鍍層易出現毛刺；過量則引發白霧，此時通過活性炭吸附或補加輔助劑即可快速調節。該產品適配五金酸銅、線路板鍍銅等場景，光劑消耗量低至0.4-0.6a/KAH，助力企業實現降本增效！江蘇夢得新材料有限公司致力于特殊化學品的研發與生產，以科技驅動市場發展。江蘇優良晶粒細化SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉白色或淡黃色粉末

隨著工業技術的不斷進步，SPS 聚二硫二丙烷磺酸鈉的市場前景十分廣闊。在電鍍行業，隨著電子產品、汽車零部件等對鍍銅質量要求的不斷提高，對 SPS 作為鍍銅光亮劑的需求持續增長。在新興的材料表面處理和有機合成領域，SPS 的獨特性能也吸引了越來越多的關注，應用范圍有望進一步擴大。從發展趨勢來看，未來 SPS 的生產將朝著綠色、高效的方向發展。一方面，研發人員將致力于優化合成工藝，減少生產過程中的能源消耗和環境污染；另一方面，不斷提高產品質量和性能，開發出更適應不同應用場景的 SPS 產品，以滿足市場多樣化的需求，在化工領域持續發揮重要作用。江蘇SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉在新能源化學領域，我們持續突破技術邊界，用創新產品推動綠色能源創新。

在PCB制造領域，SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉通過與MT-480、SLP等中間體組合（建議用量1-4mg/L），有效抑制銅沉積過程中的枝晶生長，降低鍍層表面粗糙度，確保導電線路的精細度與信號傳輸穩定性。當鍍液SPS含量不足時，高電流密度區易出現毛刺；過量時補加SLP或SH110即可恢復光亮度。結合活性炭吸附技術，槽液壽命延長30%，減少停機維護頻率。該方案適配5G通信、消費電子對高密度線路的需求，助力微型化電子元件實現高精度制造，成為精密電子領域的推薦技術。

硬銅工藝配方注意點:SPS通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中用量30-60mg/L，SPS通常放入在光亮劑當中，不放入硬度劑中，SPS少整平差容易產生毛刺，SPS多低區光亮度差，硬度下降，可適當加入硬度劑抵消SPS過量的現象。電解銅箔工藝配方注意點:SPS通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中*用量15-20mg/L，SPS少銅箔層整平亮度下降，邊緣層產生毛刺凸點，SPS過多銅箔容易產生翹曲，建議降低SPS用量。以科技改變未來，江蘇夢得新材料持續為各行業提供前沿化學解決方案。

五金酸銅工藝配方-非染料體系注意點:SPS建議工作液中的用量為0.01-0.04g兒。通常與M、N、P及其他非染料中間體組合使用。若SPS在鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高電流密度區易產生手刺或燒售:含量過高，鍍層則會產生白霧，也會造成低電流密度區光高度較差，可補加N及M抵消SPS過量的副作用，或者用活性炭吸附或電解外理。線路板酸銅工藝配方注意點:SPS通常與MT-480.MT-580、MT-880、SLP、PSH110、AESS、SLH等中間體組合成線路板鍍銅添加劑，建議在鍍液中用量1-4mg兒L，SPS在鍍液中含量過少鍍層光亮度差，高電流密度區產生毛刺，含量過高，鍍層發白，可補加少量SLP及SH110等抵消SPS過量的副作用，也可加活性炭吸附電解處理。以客戶需求為導向，江蘇夢得提供定制化的化學材料解決方案。鎮江酸性鍍銅光亮劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉批發

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SPS分子中磺酸根基團（-SO?Na）提供優異親水性，確保其在鍍液中穩定分散；二硫鍵（-S-S-）的還原性可調控銅離子沉積速率。例如，在PCB鍍銅中，SPS通過硫原子吸附陰極表面，引導銅原子有序排列，晶粒細化至微米級，致密性提升30%，孔隙率降低50%，減少后續拋光需求，為客戶節省20%加工成本。SPS兼具高熔點（＞300°C）與水溶性（38%溶液pH 3.0-7.0），常溫下為穩定粉末，運輸便捷；溶解后形成透明溶液，與PEG、Cl?離子兼容性較好。其表面活性優化鍍液潤濕性，二硫鍵抑制鍍液氧化，槽液壽命延長至1200AH/L以上，適用于裝飾性鍍銅，鏡面光澤效果明顯，廣泛應用于衛浴、珠寶配件領域。江蘇優良晶粒細化SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉白色或淡黃色粉末