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超快激光讓微孔加工效率提升 10 倍，精度達 ±2μm
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發布時間：2025-06-13
在高精度線路板制造領域，超快激光加工技術的突破正在改寫行業規則。通過飛秒激光與振鏡掃描系統的結合，該技術可在 PCB 上加工出直徑 10μm、深寬比 5:1 的微孔，加工效率較傳統機械鉆孔提升 10 倍，精度達 ±2μm，為高密度互連（HDI）和先進封裝提供了關鍵支撐。
傳統機械鉆孔受限于鉆頭磨損和孔徑精度，難以滿足 HDI 板的微孔需求（孔徑 < 50μm）。而超快激光利用超短脈沖（飛秒級）的高峰值功率，通過光熱效應瞬間氣化材料，避免了熱損傷和孔壁粗糙問題。例如，某 12 層 HDI 板采用激光鉆孔后，微孔合格率從 70% 提升至 95%，信號傳輸損耗降低 20%，滿足 BGA 封裝的高密度互連要求。此外，激光加工無需更換鉆頭，可連續加工不同尺寸的微孔，大幅提升生產效率。
工藝創新進一步拓展了技術應用場景。激光直接成像（LDI）技術配合超薄干膜，可將線路側壁垂直度提升至 88° 以上，減少高頻信號的邊緣輻射損耗；激光切割技術則替代傳統銑刀，實現 PCB 外形的無應力加工，避免板材變形。在先進封裝領域，激光加工可用于硅通孔（TSV）和微凸塊制造，支持芯片三維集成，推動半導體封裝向更高密度發展。
隨著技術的成熟，超快激光加工正從高效 HDI 板向普通多層板普及。某企業引入激光加工設備后，將微孔加工成本降低 40%，同時縮短了產品交付周期。未來，激光技術將與 AI 視覺檢測系統結合，實現加工過程的實時質量監控與反饋，進一步提升加工精度與穩定性。預計到 2027 年，全球激光加工設備在 PCB 行業的滲透率將超過 30%，成為智能制造的重點裝備之一。
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