用數(shù)學(xué)模型和物理模型代替地下真實(shí)介質(zhì)，通過計(jì)算機(jī)數(shù)值計(jì)算和物理實(shí)驗(yàn)，模擬模型的地震響應(yīng)，得到理論地震記錄的方法。地震模擬一般指正演模擬，主要分為數(shù)值模擬和物理模擬。我們來講講所謂的物理模擬。

用已知參數(shù)的材料做成一定幾何形態(tài)的模型模擬地下地質(zhì)結(jié)構(gòu)，用超聲波模擬地震波;壓電陶瓷換能器模擬震源及檢波器，將野外地震勘探施工過程在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)重現(xiàn)，獲得模型地震記錄。為使室內(nèi)模擬觀測的波場特征更接近實(shí)際，要求物理模型與野外地質(zhì)模型滿足相似性準(zhǔn)則，即它們在幾何關(guān)系、運(yùn)動學(xué)與動力學(xué)上相似。(1)幾何相似。要求模型的角度等于系統(tǒng)的角度，對應(yīng)長度成比例。(2)運(yùn)動學(xué)與動力學(xué)相似。要求實(shí)際系統(tǒng)與模型的速度比、密度比相似。地震模擬可用于研究勘探區(qū)內(nèi)主要反射層的深度、反射波品質(zhì)、多次波發(fā)育程度、能量衰減，預(yù)測地震方法應(yīng)用的可行性，對比反射波相應(yīng)的地質(zhì)層位，識別多次波，提高地震資料構(gòu)造解釋與巖性解釋的可靠性。它是地震資料人機(jī)聯(lián)作解釋的重要部分，無論對地震勘探的理論研究，還是指導(dǎo)生產(chǎn)都占有重要地位。如何選擇地震測試？歡迎咨詢上海天梯檢測！環(huán)境地震測試

地震一般會分為天然地震和人工地震兩大類。天然地震的震源深度大多在10km度范圍內(nèi) ,查明地殼上部斷裂與深部斷裂的關(guān)系 ,對地震危險性評價意義重大。根據(jù)發(fā)生原因的不同，天然地震主要有三種類型：構(gòu)造地、火山地震、陷落地震。構(gòu)造地震，由于地下深處巖層錯動、破裂所造成的地震。這類地震發(fā)生的次數(shù)很多，破壞力也非常大，約占全球地震數(shù)的90%以上。火山地震，由于火山作用，如巖漿活動、氣體等引起的振動。火山地震一般影響范圍較小，發(fā)生得也較少，約占全球地震數(shù)的7%。陷落地震，由于地層陷落引起的地震，例如，當(dāng)?shù)叵氯芏椿虻V山采空區(qū)支撐不住頂部的壓力時，就會塌陷，引起振動。這類地震更少，大約不到全球地震數(shù)的3%，引起的破壞也較小。GR 63地震模擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境地震測試項(xiàng)目和環(huán)境地震測試標(biāo)準(zhǔn)！

振動測試 GB/T 2423.56 IEC 60068-2-64 ASTM D4728 … 沖擊測試 GB/T2423.5 IEC60068-2-27 EIA-364-27 … 碰撞測試 IEC 60068-2-27 GB/T 2423.6 GB/T 4857.20 跌落測試 GB/T 2423.8 ISO 2248 GB/T 4857.5 RCA紙帶摩擦測試 ASTM F 2357 酒精，橡皮，鉛筆摩擦測試 GB/T 6739 ASTM D 3363 接觸電阻測試 EIA-364-23 EIA-364-06 MIL-STD-202 絕緣電阻測試 EIA-364-21 MIL-STD-202 耐電壓測試 EIA-364-20 MIL-STD-202 劃格測試 ASTM D 3359 插拔力測試 EIA-364-13 耐久性測試 EIA-364-09 線材搖擺測試 EIA-364-41

上海天梯檢測技術(shù)有限公司地震測試的目的： 地震發(fā)生時，通訊信號及電子產(chǎn)品都會被損害，提前對電子工業(yè)級及通訊設(shè)備的測試非常重要，其重要性可從電子產(chǎn)品發(fā)展的三個特點(diǎn)來加以說明。 首先，電子產(chǎn)品的復(fù)雜程度在不斷增加。人們較早使用的礦石收音機(jī)是非常簡單的，隨之先后出現(xiàn)了各種類型的收音機(jī)、錄音機(jī)、錄放相機(jī)、通訊機(jī)、雷達(dá)、制導(dǎo)系統(tǒng)、電子計(jì)算機(jī)以及宇航控制設(shè)備，復(fù)雜程度不斷地增長。其次，電子產(chǎn)品的使用環(huán)境日益嚴(yán)酷。從實(shí)驗(yàn)室到野外，從熱帶到寒帶，從陸地到深海，從高空到宇宙空間，經(jīng)受著不同的環(huán)境條件，除溫度、濕度影響外，海水、鹽霧、沖擊、振動、宇宙粒子、各種輻射等對電子元器件的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的可能性增大。 第三，電子產(chǎn)品的裝置密度不斷增加。從一代電子管產(chǎn)品進(jìn)入第二代晶體管，現(xiàn)已從小、中規(guī)模集成電路進(jìn)入到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，電子產(chǎn)品正朝小型化、微型化方向發(fā)展，其結(jié)果導(dǎo)致裝置密度的不斷增加，從而使內(nèi)部溫升增高，散熱條件惡化。無人機(jī)常用的地震測試有哪些？

上海天梯檢測技術(shù)有限公司檢測：1.其中氣候環(huán)境包含：高低溫試驗(yàn),交變溫濕熱（溫變1-2℃/min),快速溫度循環(huán)試驗(yàn)（溫變較快20℃/min）,溫度沖擊試驗(yàn),高溫高濕試驗(yàn),恒定濕熱試驗(yàn),鹽霧腐蝕試驗(yàn)(中性鹽霧,醋酸鹽霧,同加速乙酸鹽霧,交變鹽霧）,防塵防水檢測（IP等級測試）（防塵試驗(yàn)IP1X-6X,防水試驗(yàn)IPX1-X8）,IK等級測試,低氣壓試驗(yàn),高壓蒸煮試驗(yàn)（HAST）,人工汗液測試,氣體腐蝕試驗(yàn),耐焊接熱,沾錫性,UL94阻燃試驗(yàn),UV老化試驗(yàn)（熒光紫外燈）,太陽輻射試驗(yàn)（氙燈老化,鹵素?zé)簦┑鹊龋恍阅軠y試是地震測試嗎？房屋建筑物工程檢測地震鑒定

為什么要做地震試驗(yàn)？環(huán)境地震測試

上海天梯檢測技術(shù)有限公司較新檢測項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn) 15、IP防護(hù)等級（外殼防護(hù)試驗(yàn)）： 外殼防護(hù)等級（IP代碼）：GB 4208-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R：水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則：GB/T 2423.38-2008 16、低溫/振動(正弦)綜合試驗(yàn)： 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗(yàn) GB/T 2423.35-2005 17、高溫/振動(正弦)綜合試驗(yàn)： 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗(yàn) GB/T 2423.36-2005 18、溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（隨機(jī)）綜合試驗(yàn)： 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABMFh：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（隨機(jī)）綜合 19、溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗(yàn)： 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合 環(huán)境地震測試

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