如今供應的Alpha焊錫膏大多數都是中小批量的，那么一瓶焊錫膏如果沒有使用完的話，還能夠繼續進行使用嗎?在所有的Alpha焊錫膏中，無鉛焊錫膏是使用量比較多的一種，那么在使用無鉛焊錫膏的時候沒有用完的應該怎么保存呢?該如何繼續使用呢?下面上海聚統就來為大家講解一下。首先來說說Alpha焊錫膏的保存原則是，無論是有鉛焊錫膏還是無鉛焊錫膏，保存的時候都需要盡量的減少與空氣的接觸，否則長時間接觸空氣的話，就會造成焊錫膏的氧化。其次，一瓶無鉛Alpha焊錫膏經過多次使用的時候，在保存時開蓋的時間要盡量的短，在一次性取出需要用的Alpha焊錫膏以后就需要立即將蓋子蓋上，不要一點一點的取出頻繁的打開蓋子。在取出Alpha焊錫膏以后，務必蓋好蓋子，內蓋一定要立即蓋好，用力擠出蓋子和焊錫膏之間的全部空氣，使得內蓋與焊錫膏緊密的接觸，確保內蓋已經壓緊之后，迅速的擰緊外面的大蓋子。使用阿爾法錫膏需要注意哪些？江蘇多功能EGP-130錫膏代理公司

ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：1、比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。5、回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀6、減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）8、可靠性，不含鹵素。9、兼容氮氣或空氣回流。江蘇多功能EGP-130錫膏代理公司阿爾法錫膏的優異性能有哪些？

阿爾法錫膏有那些特性與優點呢？1、模版使用壽命長：連續印刷時性能穩定（至少6個小時），而無需添加新的焊膏。2、穩定的焊膏粘度：存儲要求更低，操作窗口更款（35度時保持5天，25度時保持一個月）。3、長時間、高粘附力壽命：確保高的貼片產量、良好的自我調整能力和低的原件立碑缺點率。4、寬闊回流曲線窗口：使用斜坡式升溫和保溫曲線（180-190度），在復雜的、高密度印刷電路板組建上實現比較好質量的可焊性（空氣或氮氣環境中）5、降低隨機焊球缺點水平：很大程度減少返工，提高合格率。6、優異的聚合和潤濕性能：即使在高保溫曲線條件下，小于200um的小圓上的聚合性能優異。7、優異的焊點和助焊劑殘留物外觀：回流焊接后，即使使用長時間和高溫度的保溫，也不會發生碳化或燃燒。

常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。如何更好的使用錫膏？

Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。Alpha錫膏的使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。Alpha錫膏使用方法（開封后）1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。4、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6、換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。7、錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4）”的方法。8、為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。您了解錫膏嗎？上海聚統金屬來帶您認識錫膏。江蘇多功能EGP-130錫膏代理公司

使用錫膏常見的問題。如何解決？江蘇多功能EGP-130錫膏代理公司

alpha錫膏有哪些攪拌方式？有兩種攪拌方式：1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請準備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點，廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起就會生產出不同性能的錫膏。江蘇多功能EGP-130錫膏代理公司

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