磁控濺射粉體鍍膜技術已經實現了銀包銅粉、銀包鋁粉、鋁包硅粉等多種微納米級粉體的量產.由該技術得到的功能性復合粉體具有優異的分散性,鍍層均勻度較高,鍍層與粉體的結合緊密度較高。磁控濺射鍍膜可以賦予超細粉體新的特性,例如在微米級二氧化硅表面鍍鋁,得到的復合粉體不但具有良好的分散性,好具有優異的光學性能,可以作為一種特殊效果顏料用于高級塑料制品加工中.相較于傳統的鋁粉顏料,該特殊效果顏料不但有效改善了塑料制品的注塑缺陷(流痕\熔接線),還使得制品外觀質感更加高級。磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程。北京專業磁控濺射特點

中頻磁控濺射鍍膜技術已逐漸成為濺射鍍膜的主流技術。它優于直流磁控濺射鍍膜，因為它克服了陽極的消失并削減或消除了靶材的異常電弧放電。直流磁控濺射適用鍍膜設備，適用于筆記本電腦，手機外殼，電話，無線通信，視聽電子，遙控器，導航和醫療工具等，全自動控制，配備大功率磁控管電源，雙靶替換運用，恒定流輸出。獨特的工件架設計合理，自傳性強，產量大，成品率高。膜層的厚度能夠通過石英晶體厚度計測量，并且能夠鍍覆準確的膜厚度。這兩種類型的磁控濺射鍍膜機在市場上被普遍運用。河北真空磁控濺射用途磁控濺射的優點：基板低溫性。

磁控濺射是由二極濺射基礎上發展而來，在靶材表面建立與電場正交磁場，解決了二極濺射沉積速率低，等離子體離化率低等問題，成為鍍膜工業主要方法之一。磁控濺射與其它鍍膜技術相比具有如下特點：可制備成靶的材料廣，幾乎所有金屬，合金和陶瓷材料都可以制成靶材；在適當條件下多元靶材共濺射方式，可沉積配比精確恒定的合金；在濺射的放電氣氛中加入氧、氮或其它活性氣體，可沉積形成靶材物質與氣體分子的化合物薄膜；通過精確地控制濺射鍍膜過程，容易獲得均勻的高精度的膜厚；通過離子濺射靶材料物質由固態直接轉變為等離子態，濺射靶的安裝不受限制，適合于大容積鍍膜室多靶布置設計；濺射鍍膜速度快，膜層致密，附著性好等特點，很適合于大批量，高效率工業生產。

磁控濺射生成的薄膜厚度的均勻性是成膜性質的一項重要指標，因此有必要研究影響磁控濺射均勻性的因素，以更好的實現磁控濺射均勻鍍膜。簡單的說磁控濺射就是在正交的電磁場中，閉合的磁場束縛電子圍繞靶面做螺線運動，在運動過程中不斷撞擊工作氣體氬氣電離出大量的氬離子，氬離子在電場作用下加速轟擊靶材，濺射出呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜。所以要實現均勻的鍍膜，就需要均勻的濺射出靶原子（或分子），這就要求轟擊靶材的氬離子是均勻的且是均勻的轟擊的。由于氬離子在電場作用下加速轟擊靶材，所以均勻轟擊很大程度上依賴電場的均勻。磁控濺射屬于輝光放電范疇，利用陰極濺射原理進行鍍膜。

磁控濺射方法可用于制備多種材料,如金屬、半導體、絕緣子等。它具有設備簡單、易于控制、涂覆面積大、附著力強等優點.磁控濺射發展至今，除了上述一般濺射方法的優點外，還實現了高速、低溫、低損傷。磁控濺射鍍膜常見領域應用：1.各種功能薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏振等功能.例如，在低溫下沉積氮化硅減反射膜以提高太陽能電池的光電轉換效率.2.微電子：可作為非熱鍍膜技術，主要用于化學氣相沉積(CVD).3.裝飾領域的應用：如各種全反射膜和半透明膜；比如手機殼、鼠標等.磁控濺射既降低濺射過程中的氣體壓力，也同時提高了濺射的效率和沉積速率。云南高質量磁控濺射過程

磁控濺射鍍膜的適用范圍：在不銹鋼刀片涂層技術中的應用。北京專業磁控濺射特點

磁控濺射設備在光學范疇：IF關閉場非平衡磁控濺射技術也已應用于光學薄膜（例如抗反射涂層），低輻射率玻璃和通明導電玻璃中。特別地，通明導電玻璃現在普遍地用于平板顯示設備，太陽能電池，微波和射頻屏蔽設備和設備以及傳感器中。在機械加工工業中，自引入以來，外表功用膜，超硬膜和自潤滑膜的外表沉積技術得到了大的發展，可以有效進步外表硬度，復合韌性，耐磨性和高韌性。溫度化學穩定性。性能，從而大幅度進步了涂層產品的使用壽命。除了已普遍使用的上述范疇外，磁控濺射鍍膜儀還在高溫超導薄膜，鐵電薄膜，巨磁阻薄膜，薄膜發光材料，太陽能電池和記憶合金薄膜。北京專業磁控濺射特點