真空鍍膜：技術優點：鍍層附著性能好：普通真空鍍膜時，在工件表面與鍍層之間幾乎沒有連接的過渡層，好似截然分開。而離子鍍時，離子高速轟擊工件時，能夠穿透工件表面，形成一種注入基體很深的擴散層，離子鍍的界面擴散深度可達四至五微米，對離子鍍后的試件作拉伸試驗表明，一直拉到快要斷裂時，鍍層仍隨基體金屬一起塑性延伸，無起皮或剝落現象發生,可見附著多么牢固，膜層均勻，致密。繞鍍能力強：離子鍍時，蒸發料粒子是以帶電離子的形式在電場中沿著電力線方向運動，因而凡是有電場存在的部位，均能獲得良好鍍層，這比普通真空鍍膜只能在直射方向上獲得鍍層優越得多。因此，這種方法非常適合于鍍復零件上的內孔、凹槽和窄縫。等其他方法難鍍的部位。用普通真空鍍膜只能鍍直射表面，蒸發料粒子尤如攀登云梯一樣，只能順梯而上；而離子鍍則能均勻地繞鍍到零件的背面和內孔中，帶電離子則好比坐上了直升飛機，能夠沿著規定的航線飛抵其活動半徑范圍內的任何地方。真空鍍膜的操作規程：在用電子頭鍍膜時，應在鐘罩周圍上鋁板。肇慶小家電真空鍍膜

真空鍍膜：PVD技術工藝步驟：清洗工件：接通直流電源，氬氣進行輝光放電為氬離子，氬離子轟擊工件表面，工件表層粒子和臟物被轟濺拋出；鍍料的氣化：即通入交流電后，使鍍料蒸發氣化。鍍料離子的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞以及高壓電場后，高速沖向工件；鍍料原子、分子或離子在基體上沉積：工件表面上的蒸發料離子超過濺失離子的數量時，則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。離子鍍時，蒸發料粒子電離后具有三千到五千電子伏特的動能，高速轟擊工件時，不但沉積速度快，而且能夠穿透工件表面，形成一種注入基體很深的擴散層，離子鍍的界面擴散深度可達四至五微米，也就是說比普通真空鍍膜的擴散深度要深幾十倍，甚至上百倍，因而彼此粘附得特別牢。嘉興小家電真空鍍膜真空鍍膜是在真空室內把材料的原子從加熱源離析出來打到被鍍物體的表面上。

真空鍍膜：眾所周知，在某些材料的表面上，只要鍍上一層薄膜，就能使材料具有許多新的、良好的物理和化學性能。20世紀70年代，在物體表面上鍍膜的方法主要有電鍍法和化學鍍法。前者是通過通電，使電解液電解，被電解的離子鍍到作為另一個電極的基體表面上，因此這種鍍膜的條件，基體必須是電的良導體，而且薄膜厚度也難以控制。后者是采用化學還原法，必須把膜材配制成溶液，并能迅速參加還原反應，這種鍍膜方法不僅薄膜的結合強度差，而且鍍膜既不均勻也不易控制，同時還會產生大量的廢液，造成嚴重的污染。因此，這兩種被人們稱之為濕式鍍膜法的鍍膜工藝受到了很大的限制。

真空鍍膜：濺射鍍膜：濺射出來的粒子在飛向基體過程中易和真空室中的氣體分子發生碰撞，導致運動方向隨機化，使得沉積的膜易于均勻。發展起來的規模性磁控濺射鍍膜，沉積速率較高，工藝重復性好，便于自動化，已適當于大型建筑裝飾鍍膜及工業材料的功能性鍍膜，如TGN-JR型用多弧或磁控濺射在卷材的泡沫塑料及纖維織物表面鍍鎳Ni及銀Ag的生產制備。濺射鍍膜可分為直流濺射、射頻濺射和磁控濺射，其對應的輝光放電電壓源和控制場分別為高壓直流電、射頻(RF)交流電和磁控(M)場。真空鍍膜機硬化膜沉積技術目前較成熟的是cvd、pvd。

電子束蒸發是基于鎢絲的蒸發.大約 5 到 10 kV 的電流通過鎢絲(位于沉積區域外以避免污染)并將其加熱到發生電子熱離子發射的點.使用永磁體或電磁體將電子聚焦并導向蒸發材料(放置在坩堝中).在電子束撞擊蒸發丸表面的過程中,其動能轉化為熱量,釋放出高能量(每平方英寸數百萬瓦以上).因此,容納蒸發材料的爐床必須水冷以避免熔化.電子束蒸發與熱蒸發的區別在于:電子束蒸發是用一束電子轟擊物體,產生高能量進行蒸發, 熱蒸發通過加熱完成這一過程.與熱蒸發相比,電子束蒸發提供了高能量;但將薄膜的厚度控制在 5nm 量級將是困難的.在這種情況下,帶有厚度監控器的良好熱蒸發器將更合適。離子鍍是真空蒸發與陰極濺射技術的結合。廣州新型真空鍍膜

真空濺射鍍是真空鍍膜技術的一種。肇慶小家電真空鍍膜

磁控濺射是物理沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點，而上世紀 70 年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率，可以在樣品表面蒸鍍致密的薄膜。肇慶小家電真空鍍膜