微納加工技術是先進制造的重要組成部分，是衡量國家高級制造業水平的標志之一，具有多學科交叉性和制造要素極端性的特點，在推動科技進步、促進產業發展、拉動科技進步、保障國防安全等方面都發揮著關鍵作用。微納加工技術的基本手段包括微納加工方法與材料科學方法兩種。很顯然，微納加工技術與微電子工藝技術有密切關系。微納加工大致可以分為“自上而下”和“自下而上”兩類。“自上而下”是從宏觀對象出發，以光刻工藝為基礎，對材料或原料進行加工，較小結果尺寸和精度通常由光刻或刻蝕環節的分辨力決定?！白韵露稀奔夹g則是從微觀世界出發，通過控制原子、分子和其他納米對象的相互作用力將各種單元構建在一起，形成微納結構與器件。熱處理是針對不同的效果而設計的。山西功率器件半導體器件加工方案

清洗是半導體制程的重要環節，也是影響半導體器件良率的較重要的因素之一。清洗是晶圓加工制造過程中的重要一環，為了較大限度降低雜質對芯片良率的影響，在實際生產過程中不只需要確保高效的單次清洗，還需要在幾乎所有的制程前后都進行頻繁的清洗，在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關鍵制程工藝中均為必要環節。1.硅片制造過程中，經過拋光處理后的硅片，需要通過清洗過程來確保其表面的平整度和性能，進而提升在后續工藝中的良率。2.晶圓制造過程中，晶圓經過光刻、刻蝕、離子注入、去膠、成膜以及機械拋光等關鍵工序前后都需要進行清洗，以去除晶圓沾染的化學雜質，減少缺陷率，提高良率。3.芯片封裝過程中，芯片需要根據封裝工藝進行TSV(硅穿孔)清洗、UBM/RDL(凸點底層金屬/薄膜再分布技術)清洗以及健合清洗等。山西功率器件半導體器件加工方案晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。

從硅圓片制成一個一個的半導體器件，按大工序可分為前道工藝和后道工藝。前道工藝的目的是“在硅圓片上制作出IC電路”，其中包括300～400道工序。按其工藝性質可分為下述幾大類：形成各種薄膜材料的“成膜工藝”；在薄膜上形成圖案并刻蝕，加工成確定形狀的“光刻工藝”；在硅中摻雜微量導電性雜質的“雜質摻雜工藝”等。前道工藝與后道工藝的分界線是劃片、裂片。后道工藝包括切分硅圓片成芯片，把合格的芯片固定（mount）在引線框架的中心島上，將芯片上的電極與引線框架上的電極用細金絲鍵合連接（bonding）。

半導體電鍍是指在芯片制造過程中，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面形成金屬互連。導體電鍍設備主要分為前道銅互連電鍍設備和后道先進封裝電鍍設備。前道銅互連電鍍設備針對55nn、40nm、28nm及20－14nm以下技術節點的前道銅互連鍍銅技術UltraECPmap，主要作用在晶圓上沉淀一層致密、無孔洞、無縫隙和其他缺陷、分布均勻的銅；后道先進封裝電鍍設備針對先進封裝電鍍需求進行差異化開發，適用于大電流高速電鍍應用，并采用模塊化設計便于維護和控制，減少設備維護保養時間，提高設備使用率。區熔硅單晶的較大需求來自于功率半導體器件。

蝕刻是芯片生產過程中重要操作，也是芯片工業中的重頭技術。蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光并配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。接下來停止光照并移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。然后，曝光的硅將被原子轟擊，使得暴露的硅基片局部摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，以制造出N井或P井，結合上面制造的基片，芯片的門電路就完成了。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。四川生物芯片半導體器件加工平臺

MEMS器件以硅為主要材料。山西功率器件半導體器件加工方案

為進一步推動我國微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務的產業發展，促進新型微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務的技術進步與應用水平提高，在 5G 商用爆發前夕，2019 中國 5G 微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務重點展示關鍵元器件及設備，旨在助力微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務行業把握發展機遇，實現跨越發展。電子元器件自主可控是指在研發、生產和保證等環節，主要依靠國內科研生產力量，在預期和操控范圍內，滿足信息系統建設和信息化發展需要的能力。電子元器件關鍵技術及應用，對電子產品和信息系統的功能性能影響至關重要，涉及到工藝、合物半導體、微納系統芯片集成、器件驗證、可靠性等。根據近幾年的數據顯示，中國已然成為世界極大的電子元器件市場，每年的進口額高達2300多億美元，超過石油進口金額。但是根本的痛點仍然沒有得到解決——眾多的政府機構企業，資歷不深缺少金錢，缺乏人才，渠道和供應鏈也是缺少，而其中困惱還是忠實用戶的數量。目前汽車行業、醫治、航空、通信等領域無一不刺激著電子元器件。就拿近期的熱門話題“5G”來說，新的領域需要新的技術填充。“5G”所需要的元器件開發政府機構要求相信也是會更高，制造工藝更難。山西功率器件半導體器件加工方案

廣東省科學院半導體研究所是一家服務型類企業，積極探索行業發展，努力實現產品創新。是一家政府機構企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業優先為目標，提供高品質的微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務。廣東省半導體所將以真誠的服務、創新的理念、高品質的產品，為彼此贏得全新的未來！