新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境，且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試，抗腐蝕性能優于常規焊料，適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網下填充率達 95%，解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計。江蘇高溫無鹵無鉛錫膏國產廠家超細顆粒（1-10μm）填充 0.05mm 間隙，焊點強度提升 30%，適配 01005 元件與芯片級封裝。

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費，適配研發打樣與定制化生產。對于研發團隊與中小廠商，錫膏規格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規格選擇，針筒裝可直接對接半自動點膠機，精細控制 0.1mg 級用量，材料利用率達 95% 以上，避免整罐開封后的浪費。所有小規格錫膏均采用鋁膜密封，開封后 48 小時內性能穩定，適配多批次小量生產。技術團隊同步提供《研發打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數，助力快速驗證方案，縮短打樣周期 30%，讓中小客戶以更低成本實現工藝落地。振動場景錫膏方案：焊點強度高，抗 10G 振動測試，適配工業設備與汽車電子。

焊點抗疲勞壽命達 500 萬次（汽車電子），是銀膠的 5 倍。肇慶低溫激光錫膏供應商