吉田半導體的光刻膠產品覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等領域,通過差異化技術(如納米壓印、厚膜工藝)和環保特性(水性配方),滿足從傳統電子到新興領域(如第三代半導體、Mini LED)的多樣化需求。其產品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝,還通過材料創新推動行業向綠色化、低成本化方向發展。吉田半導體光刻膠的優勢在于技術全面性、環保創新、質量穩定性及本土化服務,尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領域形成差異化競爭力。
吉田產業鏈協同與政策紅利。濟南激光光刻膠供應商
吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001:國產技術助力 PCB 行業升級
JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,成為國產 PCB 電路板制造推薦材料。
吉田半導體自主研發的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認證,已應用于華為 5G 基站主板量產。產品采用國產原材料與全自動化工藝,批次穩定性達 99.5%,幫助客戶提升生產效率 20%,加速國產 PCB 行業技術升級,推動 PCB 行業國產化進程。
南京紫外光刻膠價格負性光刻膠曝光后形成不溶結構,適用于平板顯示等對厚度要求較高的場景。
? 化學反應:
? 正性膠:曝光后光敏劑(如重氮醌DQN)分解,生成羧酸,在堿性顯影液中溶解;
? 負性膠:曝光后光敏劑引發交聯劑與樹脂形成不溶性網狀結構。
5. 顯影(Development)
? 顯影液:
? 正性膠:堿性水溶液(如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH),溶解曝光區域;
? 負性膠:有機溶劑(如二甲苯、醋酸丁酯),溶解未曝光區域。
? 方法:噴淋顯影(PCB)或沉浸式顯影(半導體),時間30秒-2分鐘,需控制顯影液濃度和溫度。
6. 后烘(Post-Bake)
? 目的:固化膠膜,提升耐蝕刻性和熱穩定性。
? 條件:
? 溫度:100-150℃(半導體用正性膠可能更高,如180℃);
? 時間:15-60分鐘(厚膠或高耐蝕需求時延長)。
7. 蝕刻/離子注入(后續工藝)
? 蝕刻:以膠膜為掩膜,通過濕法(酸堿溶液)或干法(等離子體)刻蝕基板材料(如硅、金屬、玻璃);
? 離子注入:膠膜保護未曝光區域,使雜質離子只能注入曝光區域(半導體摻雜工藝)。
8. 去膠(Strip)
? 方法:
? 濕法去膠:強氧化劑(如硫酸+雙氧水)或有機溶劑(如N-甲基吡咯烷酮NMP);
? 干法去膠:氧等離子體灰化(半導體領域,無殘留)。
定義與特性
正性光刻膠是一種在曝光后,曝光區域會溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案一致的圖形。與負性光刻膠(未曝光區域溶解)相比,其優勢是分辨率高、圖案邊緣清晰,是半導體制造(尤其是制程)的主流選擇。
化學組成與工作原理
主要成分
? 樹脂(成膜劑):
? 傳統正性膠:采用**酚醛樹脂(Novolak)與重氮萘醌(DNQ,光敏劑)**的復合體系(PAC體系),占比約80%-90%。
? 化學增幅型(用于DUV/EUV):含環化烯烴樹脂或含氟聚合物,搭配光酸發生器(PAG),通過酸催化反應提高感光度和分辨率。
? 溶劑:溶解樹脂和感光劑,常用丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)或乳酸乙酯。
? 添加劑:表面活性劑(改善涂布均勻性)、穩定劑(防止暗反應)、堿溶解度調節劑等。
工作原理
? 曝光前:光敏劑(如DNQ)與樹脂結合,形成不溶于堿性顯影液的復合物。
? 曝光時:
? 傳統PAC體系:DNQ在紫外光(G線436nm、I線365nm)照射下發生光分解,生成羧酸,使曝光區域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強。
? 化學增幅型:PAG在DUV/EUV光下產生活性酸,催化樹脂發生脫保護反應,大幅提高顯影速率(靈敏度提升10倍以上)。
? 顯影后:曝光區域溶解去除,未曝光區域保留,形成正性圖案。
光刻膠在半導體制造中扮演著關鍵角色,是圖形轉移的主要材料。
吉田半導體水性感光膠 JT-1200:水油兼容,鋼片加工精度 ±5μm
JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題,提升汽車電子部件制造精度。
針對汽車電子鋼片加工需求,吉田半導體研發的 JT-1200 水性感光膠實現水油兼容性達 100%,加工精度 ±5μm。其高粘接強度與耐強酸強堿特性,確保復雜結構的長期可靠性。其涂布性能優良,易做精細網點,適用于安全氣囊傳感器、車載攝像頭模組等精密部件。產品通過 IATF 16949 汽車行業認證,生產過程嚴格控制金屬離子含量,確保電子產品可靠性。
去除殘留光刻膠(去膠)常采用氧等離子體灰化或濕法化學清洗。青海負性光刻膠
平板顯示用光刻膠需具備高透光率,以保證屏幕色彩顯示的準確性。濟南激光光刻膠供應商
廣東吉田半導體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導體全材料領域,形成了 “技術驅動、全產業鏈覆蓋” 的發展格局。公司產品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購服務。
市場與榮譽:
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產品遠銷全球 50 多個地區,客戶包括電子制造服務商(EMS)及半導體廠商。
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獲評 “廣東省專精特新企業”“廣東省創新型中小企業”,并通過技術企業認證。
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生產基地配備自動化設備,年產能超千噸,滿足大規模訂單需求。
未來展望:
公司計劃進一步擴大研發中心規模,聚焦第三代半導體材料研發,如 GaN、SiC 相關光刻膠技術。同時,深化全球化布局,在東南亞、歐洲等地設立分支機構,強化本地化服務能力。
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