在本實施例中，當n＝0時，即，當處理從步驟s300轉移到步驟s301時，在關閉所有功耗電路130的情況下測量結溫。在步驟s302中，診斷部分170確定測量結果是否正常。如果測量結果異常，則處理進入步驟s303，而如果測量結果正常，則處理進入步驟s304。如果所有功耗電路130都關閉，則如果沒有從溫度傳感器120獲取測量結果，或者如果沒有獲取指示預定溫度范圍(例如，定義為操作保證范圍的環境溫度的溫度范圍)的測量結果，則診斷部分170確定測量結果異常。否則，診斷部分170確定測量結果正常。當多個功耗電路130中的至少一個接通時，檢查此時獲取的結溫與上一次在步驟s301中獲取的結溫之間的差值(即，結溫的變化δtj)和與預定適當量的偏差量是否等于或小于預定閾值。當偏差超過閾值時，診斷部分170確定測量結果異常。另一方面，當偏移量不超過閾值時，診斷部分170確定測量結果正常。在步驟s303中，診斷部分170確定溫度傳感器120中已經發生錯誤，并且結束診斷操作。在步驟s304中，診斷部分170確定計數值n是否大于診斷數n。當計數值n大于診斷數n時，處理進入步驟s305。在步驟s305中，診斷部分170確定溫度傳感器120正常，并且結束診斷操作。如果計數值n等于或小于n，則在步驟s304之后。半導體器件專門設備應用寬廣LED封裝,光通訊,半導體封裝,支持1對1定制化生產設計.河北標準半導體器件設備知識宣傳

    處理進入步驟s306。在步驟s306中，如果消耗電力的功耗電路130的數目從當前數目增加，則診斷部分170基于在溫度傳感器120處測量的溫度來確定結溫是否超過預定上限溫度。具體地，診斷部分170將在待接通的功耗電路130增加預定增加量i時的上升溫度與在步驟s301中獲取的當前結溫相加，并且確定相加結果是否超過預定上限溫度(保證操作的溫度范圍的上限)。如果在功耗電路130的數目增加i時結溫超過預定上限溫度，則在步驟s305中，診斷部分170確定溫度傳感器120正常并且終止診斷操作。以這種方式，通過中止診斷操作，可以在操作保證的溫度范圍內執行溫度傳感器120的診斷操作。如果即使功耗電路130的數目增加i時確定結溫仍然不超過預定上限溫度，則處理進入步驟s307。在步驟s307中，控制器160將消耗功率的功耗電路130的數目、即接通的功耗電路130的數目增加預定的增量數目i。在步驟s307之后，處理進入步驟s308。在步驟s308中，診斷部分170檢查在步驟s307中增加要接通的功耗電路130之后是否已經過了等待時間tw。也就是說，它一直等到結溫穩定。當經過等待時間tw時，處理返回到步驟s301，并且檢查溫度傳感器120是否在高于先前測量的溫度帶的溫度帶中正常操作。以這種方式，重復診斷操作。貴州標準半導體器件設備設計半導體器件通常包括工作結構和對工作結構進行保護的保護結構，如金屬-氧化物-半導體場效應管。

    診斷部分170通過確定由溫度傳感器120測量的溫度是否根據功耗電路130的操作條件而變化來診斷溫度傳感器120是否異常。如等式1所示，結溫tj取決于功耗電路130的驅動電流iload。即，結溫tj應當根據功耗電路130的操作條件而變化。因此，當功耗電路130的操作條件改變時，診斷部分170通過檢查改變之后的溫度傳感器120的輸出結果是否相對于改變之前的溫度傳感器120的輸出結果發生改變來檢測溫度傳感器120的異常。也就是說，盡管功耗電路130的操作條件改變，但是當測量結果沒有改變時，診斷部分170診斷出溫度傳感器120中已經發生錯誤。每次通過控制器160執行要操作的功耗電路130的數目的設置時，診斷部分170診斷溫度傳感器120是否異常。在本實施例中，即使發生變化，如果變化量不是適當的量，則診斷部分170診斷出溫度傳感器120中發生了異常。如等式1所示，結溫tj根據功耗電路130的驅動電流iload的大小而變化。因此，可以規定當要操作的功耗電路130的數目改變時波動的結溫的適當量。因此，當從測量結果獲取的變化量與預定適當量之間的偏差超過預定閾值時，診斷部分170確定溫度傳感器120異常。接下來，將描述微控制器300中的溫度傳感器120的診斷操作。

    控制器140輸出指示功耗電路130停止消耗功率的信號。也就是說，當所獲取的結溫等于或大于預定閾值時，控制器140關閉功耗電路130。當結溫等于或大于邏輯塊110的下限溫度并且小于預定閾值時，控制器140可以接通功耗電路130。預定閾值可以是等于或大于邏輯塊110的下限溫度的溫度。因此，預定閾值可以是邏輯塊110的下限溫度，或者預定閾值可以是通過向下限溫度添加裕度而獲取的溫度。控制器140包括用于對測量周期進行計數的計數器電路，并且當計數器電路指示的計數器值超過測量周期時，再次執行功耗電路130的開/關控制。當控制器140使用功耗電路130接收指示終止溫度控制的信號時，該信號使用功耗電路130終止溫度控制。這些信號可以從例如已經開始操作的邏輯塊110輸出。圖2是示出功耗電路130的示例性配置的電路圖。如圖2所示，功耗電路130包括電阻器131、n溝道mos晶體管(金屬氧化物半導體場效應晶體管)132和反相器133。電源電壓vdd被施加到功耗電路130，并且電流流過電阻器131的率先狀態和沒有電流流過電阻器131的第二狀態響應于來自控制器140的控制信號c而被切換。控制信號c對應于用于指示上述功耗的信號。半導體是指一種導電性可控,范圍從絕緣體到導體之間的材料。

    圖11是微控制器300的時間演變的圖形表示。圖11的上部所示的曲線圖是示出功耗電路130的驅動電流之和的轉變的曲線圖，并且下部所示的曲線圖是示出結溫tj的轉變的曲線圖。每次執行上述步驟s307時，總的驅動電流iload增加δiload，參見圖11的上圖。因此，結溫tj預計增加δtj。在步驟s302中，確認溫度上升δtj。如上所述，通過針對各種溫度帶檢查溫度傳感器120的輸出，可以檢查溫度傳感器120的輸出在各種溫度帶中是否正常。上面已經描述了第三實施例。在本實施例中，可以通過強制改變結溫來確認溫度傳感器120對各個溫度帶的輸出。因此，微控制器300可以容易地自我診斷溫度傳感器120的溫度特性是否正常。盡管已經將本實施例描述為第二實施例的修改，但是可以組合率先實施例和上述診斷操作。第四實施例接下來，將描述第四實施例。在上述實施例中，耗電路130用于迫使結溫升高。本實施例與上述實施例的不同之處在于，功耗電路130還用于除了結溫增加之外的其他應用。具體地，在本實施例中，如日本未審查專利申請公開，執行用于抑制電源電壓的波動的功耗。也就是說，除了增加結溫的目的之外，功耗電路130用于抑制電源電壓的波動。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等。山西產品半導體器件設備設計

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    圖12是示出根據第四實施例的微控制器400的示例性配置的框圖。微控制器400與根據第三實施例的微控制器300的不同之處在于，增加了電流變化控制電路180。在以下描述中，將描述與第三實施例的不同點，并且將省略對與第三實施例相同的點的描述。電流變化控制電路180控制功耗電路130消耗預定功率，同時暫時停止邏輯塊110中包括的電路的操作。由于邏輯塊110中的暫時停止導致的電流的明顯減小可能導致電源電壓的變化。例如，如果由于流水線停頓而暫時停止執行邏輯塊110中的cpu的操作的指令，則在該時間期間電流量急劇減少，結果，電源電壓波動。因此，電流變化控制電路180通過引起負載電流流過功耗電路130來抑制微控制器400中的負載電流的變化，例如，在邏輯塊110的操作停止時。結果，電流變化控制電路180抑制電源電壓的變化。也就是說，在本實施例中，耗電路130用于強制升高結溫，并且用于抑制邏輯塊110消耗的功率的變化。在本實施例中，如在第二實施例中，控制器160在微控制器400被開啟時控制功耗電路130。當結溫達到邏輯塊110的下限溫度并且邏輯塊110開始操作時，在電流變化控制電路180的控制下控制功耗電路130接通和斷開。在啟動時。河北標準半導體器件設備知識宣傳

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