??錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？錫膏產生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；錫膏產生焊點空洞預防措施：1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當；3.避免操作過程中的污染情況發生。隨著電子技術的發展，用戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝小型化、多功能化方向發展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件，所以被應用，特別是電子產品。BGA元件進行焊接時，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。怎樣正確使用阿爾法錫膏？安徽正規愛爾法無鉛錫膏要多少錢

?低溫錫膏的優點：低溫配合材料特性錫膏熔點降低的優點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術問題，另外也可以達到節省成本的好處，因為回焊爐溫不用調太高就可以焊接，而常使用的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導通孔，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導熱到焊錫面，可以想見其熱能累積的程度之大，因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題，其實更擔心會造成日后質量信賴度的問題，所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點：焊錫強度差不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差，也就是焊點比較容易因外力影響而發生斷裂，所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰，更不建議郵票孔設計做去板邊；另外，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發生焊點脆化的問題。其次，因為低溫錫膏并非市場主流，所以交期、庫存管理、避免混料都得克服才行。安徽正規愛爾法無鉛錫膏要多少錢你知道阿爾法錫膏嗎？價格是多少？

??Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度，需要這樣的冷藏，但是溫度也不能過低，如果貯藏的溫度過低，那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌，采用機械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可，人工攪拌的話大概需要3-5分鐘，直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中，需要提前規劃好錫膏的使用量，不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開，這樣如果沒有一次性用掉的話，打開后沒有及時使用的錫膏就會降低一些產品性能。那么，用多少開多少，這樣既能夠保證質量，還能夠減少對環境的影響。無論是使用還是貯藏，都需要注意的是要預防Alpha錫膏的變干或者是氧化，這樣可以延長錫膏的使用壽命，還能夠提高錫膏使用的質量和性能。在使用錫膏的時候，優先選擇早入庫的錫膏，這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時間限定之內的，能夠很大程度的降低錫膏的損耗，保障每瓶Alpha錫膏的品質。

錫膏使用管理規定1．目的：為了使錫膏的儲存、解凍、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質量擬定本規定。2．錫膏存放：，庫存量一般控制在90天以內。、批號，不同廠家分開放置。：溫度5~10℃，相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定。。，并作記錄。3.使用規定：，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規定6至12小時。，攪拌方式有兩種：。，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。，如果不能做到這一點，可在工作日結束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發生變質。，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。，必須先了解開蓋時間，確認是否在使用的有效期內。，如果第二天不再生產的情況下將其放回冰箱保存，并在標簽上注明時間。阿爾法錫膏的特點和作用。

????一，圖形錯位：產生原因：產生的原因是印刷對應的鋼板沒有達到在預定的位置，在作業接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產生了偏差，這樣的偏差導致了圖形錯位。解決方法：在作業之前先對鋼板進行調整，再進行測試看看圖形是否錯位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產生原因：在作業時，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時產生了損傷;也可能在窗口使用時設置過大。上述導致焊料的應接來不及，出現了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點不夠強硬。解決方法：適當減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進窗口設置，合理設計窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產生模板使用沒有調整尺寸，導致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大，他們之間的距離過大就導致橋連。解決方法：在工作前，先對窗口尺寸進行檢測，如果過大進行適當調整;進行PCB與鋼板之間距離的參數設定;對模板進行清洗。阿爾法錫膏好不好用？安徽正規愛爾法無鉛錫膏要多少錢

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回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法，這樣的焊接方式具有許多優良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過程中，元件的固定和未焊滿會影響回流焊接性能，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應商一起探討一下這些問題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式，先對一面進行印刷布線，然后安裝元件，之后軟熔，之后再反過來對另一面進行加工。為了節省工藝，便同時軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器，因為電路板的設計越來越復雜，因此元件也就越來越大，于是軟熔的時候元件脫落就成為很大的一個問題。阿爾法錫膏供應商認為元件脫落主要是因為軟熔的時候焊料對元件的垂直固定力不足，元件的重量增加、可焊性降低也是導致的一個因素之一。因此建議除了使用質量的阿爾法錫膏以外，還可以通過粘結劑增加元件的固定。安徽正規愛爾法無鉛錫膏要多少錢