解決工業制造中的難題復雜結構加工：激光精密加工可解決傳統加工方法難以處理的復雜結構加工問題，如微細血管、復雜電路板等。高精度需求：對于高精度制造需求，如航空航天、醫療器械等領域，激光精密加工可實現高精度切割、焊接和雕刻，提高產品質量和生產效率。高效生產：激光精密加工具有高速、高效率的優點，可大幅縮短生產周期，降低生產成本，提高企業競爭力。環保節能：激光精密加工過程中，無需使用化學試劑和冷卻劑等有害物質，是一種綠色環保的制造方式。激光加工，工業制造的高效之選。旋切激光精密加工工藝

激光精密加工特點：高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工作量大，制造周期亦很長；光化學加工工序復雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。成本低廉：不受加工數量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。對于大件產品的加工，大件產品的模具制造費用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料沖剪時形成的塌邊，可以大幅度地降低企業的生產成本提高產品的檔次。珠海切割激光精密加工精確無誤，激光加工的自信之源。

用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。

激光束容易控制，易于與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合，實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度；在惡劣環境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行激光加工。激光加工屬于無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。高精度、高效率、品質好，是激光加工的三重保障。

激光精密加工是一種較先進的技術的加工技術，它主要利用有效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割（雕刻）機，使用激光切割和雕刻的過程非常簡單，就如同使用電腦和打印機在紙張上打印，在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、CorelDraw等)進行圖形設計之后，將圖形傳輸到激光切割（雕刻）機，激光切割（雕刻）機就可以將圖形輕松地切割（雕刻）到任何材料的表面，并按照設計的要求進行邊緣切割。而且激光精密加工已經被應用于音像設備、測距、醫療儀器、加工等各個領域。激光精密加工，科技與工藝的完美結合。杭州激光精密加工打孔

細節決定成敗，激光加工注重每個細節。旋切激光精密加工工藝

激光精密加工的優點在國外，自1960年美國貝爾實驗室發明紅寶石激光器以來后，激光就逐步地被應用到音像設備、測距、醫療儀器、加工等各個領域。在激光精密加工領域，雖然激光發射器價格非常昂貴(幾十萬到上百萬)，但由于激光加工具有傳統加工無法比擬的優勢，在美、意、德等國家激光加工已占到加工行業50%以上的份額。加工技術激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，將激光加工技術分為三個層次：（1）大型件材料激光加工技術，以厚板（數毫米至幾十毫米）為主要對象，其加工精度一般在毫米或者亞毫米級；（2）精密激光加工技術，以薄板（0．1～1．0mm）為主要加工對象，其加工精度一般在十微米級；（3）激光微細加工技術，針對厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對象，其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級。旋切激光精密加工工藝