OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm，根據IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。和是大多數波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.12mm-20mm之間。南京OM338PT錫膏質量保障

精密特性、完全不含鹵素、在線可針測性的無鉛焊膏錫粉尺寸： 3 號粉(25-45 ?m，根據 IPC J-STD-005)；4 號粉(20-38?m，根據 IPC J-STD-005)

殘留物： 大約 5%(w/w)

包裝尺寸： 500g 罐裝、6” & 12” 支裝、DEK Pro-FlowTM 盒裝、10cc 和 30cc 針筒裝

助焊膠： OM-338-PT 助焊膏相應提供 10cc 或 30cc 針筒裝供維修使用

無鉛： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

注 1:其它合金、粉末尺寸及包裝尺寸，請咨詢當地的 Alpha 銷售辦事處

ALPHA OM-338-PT 助焊劑系統不屬于0類產品。在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體，這些氣體應

從工作區域完全排出。其他安全信息參考相關的 SDS。

連云港節能OM338PT錫膏充分的重視到對于剪應力的分析和粘貼方式的分析研究，保證所選擇的貼片膠可以滿足SMT焊接粘貼過程的需要。

比較好的無鉛回流焊接良率，對細至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度網板的圓形焊點都可以得到

完全的合金熔合。

? ***的印刷性能，對所有的板片設計均可提供高度穩定一致的印刷性能。

? 印刷速度比較高可達 150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，產量高。

? 寬闊的回流溫度曲線窗口，對各種板片/元件的表面處理均有良好的可焊性。

? 回流焊接后，具有極好的焊點和殘留物外觀。

? 減少不規則錫珠數量，使返工減至**少并提高***良率。

? 對單/雙回流均有***的針測良率。

? 符合 IPC 7095 比較高的空洞性能類別，達到 IPC 第 3 等級的標準。

? ***的可靠性，不含鹵化物。

? 兼容氮氣或空氣回流。

隨著電子元件的尺寸越來越小，在細小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來越具有挑戰性。ALPHAExactalloy卷帶式預成型焊片是專門為克服這些焊料量的不足而設計的，它增強了焊點強度和可靠性，并能實現100%的填孔。ALPHAExactalloy預成型焊片可應用各種焊接合金，包括低溫焊接合金。以及符合RoHS標準的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以獲得額外的焊接強度。提高焊點可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改變線路板設計或使用階梯網板使用卷帶包裝，***縮短上市時間整個系列的卷帶包裝焊片都是用標準的貼片設備放置的，並采用工業標準的片式電容器尺寸預成型，便于使用。另外， ALPHA OM-338-PT 還達到 IPC 第 3 等級的空洞性能以及 ROL0 IPC 類別，確保產品的長期可靠性。

Alpha無鉛錫膏是用在焊接技術里的其中一種物料，同時它和電氣元件也無法缺少的關系。你再給臺式機電腦加1塊電腦內存時，是不是也看著過她用其中一種灰白色的膏狀產品來把電腦內存接入到產品上，這灰白色的產品實際正是有鉛錫膏。可能會在生活上中能夠想到的有鉛錫膏或者是與Alpha有鉛錫膏有些許不同之處的，雖然會因為在使用工作流程的不同的對物料的成分也是有的不同的限制。但實際上Alpha有鉛錫膏很好，或者是傳統式的有鉛錫膏很好，其在使用的方法和保管的的方法也都是不會有太多的不同之處的，都時要相關工作人員的精細化的在使用后合理的保管住。焊膏能在室溫下 25oC (77oF)存 放 2 個星期。寶山區新能源OM338PT錫膏

焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網板的制作及開口外界環境的影響都可能是錫粒產生的原因。南京OM338PT錫膏質量保障

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。。。。南京OM338PT錫膏質量保障

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