免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口最寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點(diǎn)率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢(shì)： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物，減少對(duì)針測(cè)的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長(zhǎng)期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù) 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負(fù)0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細(xì)模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過 24 小時(shí)。以下為規(guī)格說明的范例金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容結(jié)合而不被吹散。環(huán)保RF800助焊劑推薦廠家

?2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。環(huán)保RF800助焊劑推薦廠家充分的重視到對(duì)于剪應(yīng)力的分析和粘貼方式的分析研究，保證所選擇的貼片膠可以滿足SMT焊接粘貼過程的需要。

所以說Alpha焊錫絲此種原料，到現(xiàn)在在電子行業(yè)中的使用的是越來越的***和越多，到現(xiàn)在就是電子行業(yè)中不可或缺的一種原料。 ??接下來我們大家認(rèn)知Alpha焊錫絲的主要優(yōu)勢(shì)都要有些什么。要說主要優(yōu)勢(shì)，Alpha焊錫絲的主要優(yōu)勢(shì)還是越來越的多的，一、它具有良好的潤(rùn)濕性，導(dǎo)電率，熱導(dǎo)率，作為此種原料，這些大部分是最基本的特點(diǎn)和主要優(yōu)勢(shì)。其次，Alpha焊錫絲的主要原料就是松香，不同的Alpha焊錫絲會(huì)有不同含量的松香，所以客戶在定制的時(shí)候也會(huì)根據(jù)實(shí)際的情況來選擇不同含量的松香的，但是焊接的時(shí)候不會(huì)出現(xiàn)飛濺的現(xiàn)象。

?美國(guó)阿爾法錫條主要用于線路板的焊解，是純錫制造的，美國(guó)阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種，因它有具有很好的濕潤(rùn)性、流動(dòng)性，所以容易上錫，焊點(diǎn)很飽滿，不會(huì)出現(xiàn)虛焊的情況，搭配助焊劑使用，產(chǎn)生的錫渣很少，不會(huì)出現(xiàn)浪費(fèi)的情況。 美國(guó)阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種，有鉛錫條具有很好的潤(rùn)濕性，流動(dòng)性很強(qiáng)，容易上錫;焊點(diǎn)很光亮，非常的飽滿，不會(huì)有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很強(qiáng)的抗氧化能力;錫渣比較少，可以降低能耗，也可以減少不必要的資源浪費(fèi)，它的各項(xiàng)性能都很穩(wěn)定，很適合在波峰以及手浸爐的操作，這是有鉛錫條的優(yōu)點(diǎn)。 　　Alpha錫膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，錫膏就不會(huì)回流。

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口最寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點(diǎn)率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢(shì)： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物，減少對(duì)針測(cè)的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長(zhǎng)期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù)焊料合金表面張力的大小會(huì)影響其本身的潤(rùn)濕性能，表面張力太大，會(huì)降低焊料的潤(rùn)濕性能。環(huán)保RF800助焊劑推薦廠家

另外，印制板暴露在空氣中較長(zhǎng)的時(shí)間會(huì)吸收水分，并發(fā)生焊盤氧化，可焊性變差。環(huán)保RF800助焊劑推薦廠家

OL107E焊膏：***的活性可提高潤(rùn)濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。即使在長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號(hào)粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號(hào)粉（20-38μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補(bǔ)合金ALPHAEGSSAC0300()應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。和是大多數(shù)波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動(dòng)進(jìn)料和返工應(yīng)用固態(tài)和含芯焊。環(huán)保RF800助焊劑推薦廠家

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