錫膏SMT回流焊后斷續潤濕：焊料膜的斷續潤濕是指有水出現在光滑的表面上（1.4.5.），這是由于焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續潤濕現象出現。亞穩態的熔融焊料覆蓋層在小表面能驅動力的作用下會發生收縮，不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由于有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續潤濕現象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時間；3，采用流動的惰性氣氛；4，降低污染程度。對于精密焊接，應選擇顆粒細膩、分布均勻的錫膏，以獲得更好的焊接效果。深圳超細焊錫錫膏批發廠家

錫育性能基準測試主要包括以下步驟:基準測試現有錫膏的當前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達到可重復性和產品的中性化，這個測試建議是在測試模型上離線完成。基準測試當前錫膏在可能”挑戰”該材料的產品上的產品與過程合格率:選擇具有比傳統產品設計更密的腳距2或更廣的元件范圍的產品進行測試，以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產品進行測試。在一組基準測試中的所有重復事項都要詳細記錄，以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時，也應記錄作基準測試時的工廠情況，如溫度、濕度、操作員、板的批號、錫育，甚至元件。得出一個測試合格率的詳細報告。江蘇有鉛Sn45Pb55錫膏批發廠家好的錫膏在焊接過程中會有較低的熔點，這樣可以更好地保護焊接部件。

錫膏SMT回流焊后產生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quadflatpacks)的一個特別令人關注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預涂覆焊點的方法(9),此法是擴大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預覆蓋區形成一個可控制的局部焊接區,并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能比較大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。。

PCB無鉛焊接的問題點和對策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施。邁入2005年，無鉛化的進程更加緊迫了，許多企業對無鉛化加工法的要求更加嚴格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后，又發生專利糾紛。還有由于與傳統的錫鉛錫絲不同的特性導致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對其一般問題以及從焊接工具端出發的幾個重點課題，進行分析并提出解決方法。選擇錫膏時，首先要考慮其適用性和與特定工藝的兼容性。

錫膏SMT回流焊后產生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢;3,金屬負荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點太低.質量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物，這有助于減少焊接過程中的清洗工作。浙江Sn99.3Cu0.7錫膏

錫膏具有良好的可塑性和可焊性，能夠方便地進行焊接操作，提高生產效率。深圳超細焊錫錫膏批發廠家

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規則和無規則兩種形態，對錫膏的使用工藝性有一定的影響。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會出現堵塞孔眼的現象。此外，從幾何學角度來看，球形粉末具有較小的表面積，相對而言，合金粉末有較低的含氧量，這對于提高焊接質量是有利的。然而，國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化時出現的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個um，過粗的粉末會導致焊膏的黏結性能變差，細粒度的顆粒印刷性能好，但是價格比較貴。特別是粒度越細含氧量越大，帶來焊接缺陷的幾率也增大，對于錫膏的含氧量一般不超過50PPM，否則會引起焊接過程中的“錫珠”現象。深圳超細焊錫錫膏批發廠家