熔錫條爐、溶焊機安全操作規程：1．首先插上電源AC220V，溶錫爐上溫時間：春、夏為50分鐘；秋、冬為60分鐘。溶錫爐的溫度規定在260℃~280℃時方可浸焊，如有超溫現象，請速加未溶化焊錫條1~2根，觀察熔錫爐溫控表。如果出現異?，F象立即切斷電源，進行維修。嚴格控制爐溫溫度，過高過低時及時調整。2．當地熔錫爐的溫度處在260℃~280℃時，首先將插好元件的芯片，按功率分類進行浸焊。3．將助焊劑適應的倒入鐵盒里，要求裝好助焊劑的鐵盒與熔錫爐相隔距離20~30cm。4．熔錫爐溫度達到260℃以上時，將芯片的周轉筐放在鐵架上，拿好夾子夾穿在電源線輸入穿線孔中或者其它孔中（夾子夾芯片夾穩就行），然后浸入助焊劑，要求電路板插好的元件腳朝下與線路板面浸入助焊劑的深度1.5mm，芯片浸入助焊劑的時間為1~2秒鐘。5．將芯片浸好助焊劑再在熔錫爐里進行上錫，上錫要求手拿夾子，夾子夾芯片平穩，不能抖動，芯片上錫時間為1~2秒鐘，芯片上好錫后迅速的回到裝好助焊劑的鐵盒里進行退溫處理。然后放入周轉筐，作好記錄和標識。關掉熔錫爐電源開關。錫條具有較高的耐腐蝕性，能夠抵抗氧化和腐蝕的侵蝕。南京有鉛Sn62Pb36Ag2錫條批發廠家

錫條完成焊接對焊點的質量要求：2.1.1焊點應外形光滑，焊料適量，不得超過焊盤外緣，不應少于焊盤面積的80%，金屬化孔的焊點焊料少時其透錫面凹進量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見。2.1.2焊點表面光潔，結晶細密，麻點、焊料瘤。2.1.3潤濕程度良好。2.1.4焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤角應小于30度。2.1.5焊點不允許出現拉尖、橋接、引線（或焊盤）與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現象。2.1.6波峰焊后允許存在少量疵點（如漏焊、連焊、虛焊），但疵點率單快板不應超過2%。如超過應采取措施，對檢查出的疵點要返修。2.2對印制板組裝件的質量要求。2.2.1印制板焊后翹曲度應滿足后工序組裝的要求。2.2.2印制板組裝件上的元器件不應被燒壞。2.2.3印制板不允許有氣泡、燒傷出現。2.2.4印制板的阻焊膜應保持完好，沒有脫落現象。有鉛Sn45Pb55錫條源頭廠家好的錫條通常具有較高的純度，不含雜質，可以確保焊接質量和可靠性。

錫條操作安全說明：3.7.1在整個操作過程中，任何時候人體的任何部位不能與發熱的錫槽有接觸，在用刮刀刮液態焊料時應特別小心，避免被高溫焊錫燙傷。3.7.2在把電路板放入錫槽浸焊時人身體應距錫槽大約30厘米到50厘米，以免錫槽濺出助焊劑把人燙傷。3.7.3在冷卻過程中應避免因接觸過熱電路板而把人燙傷，注意把握冷卻時間，在完全冷卻后才能碰電路板進行下一步操作。3.7.4在焊點檢查和清洗過程中直接接觸電路板的手應注意被元器件的管腳和修剪后的不平整管腳刺傷手，在操作過程中應注意安全（比較好帶手套）。3.7.5在整個過程中應不時去觸摸接地其他金屬物，釋放人體內靜電以免損壞電路板。3.7.6完成作業后應及時清理現場，處理好錫渣助焊劑等。3.7.8使用完畢應關閉電源，不要在無人看管下將錫爐通電加溫。

有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。錫條種類可以根據其形狀來區分，如圓形錫條、方形錫條和帶狀錫條。

波峰焊是將錫條熔融的液態焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至較小狀態，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫條鍋中。錫條具有較低的毒性，對人體和環境影響較小。有鉛Sn45Pb55錫條源頭廠家

錫條種類可以根據其用途來區分，如電子焊接用錫條、食品包裝用錫條和建筑材料用錫條。南京有鉛Sn62Pb36Ag2錫條批發廠家

如何有效控制波峰焊焊接時錫渣的產生:波峰焊時焊錫條處于熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可防止的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對于減少錫渣也是至關重要的。一、嚴格控制爐溫二、波峰高度的控制三、清理經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。四，錫條的添加在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是參加錫條使錫爐里的焊錫到達**滿狀態。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度到達均勻狀態之后才能開波峰。適時補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。五，使用抗氧化油抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮于液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的時機。 南京有鉛Sn62Pb36Ag2錫條批發廠家