與普通熱等靜壓燒結(jié)相比，有如下優(yōu)點(diǎn)：降低成本，無(wú)需投資大的熱等靜壓機(jī)，并取消了包套和剝套工序，所需氣體量比熱等靜壓燒結(jié)的要少；生產(chǎn)率高，適宜批量生產(chǎn)，采用特殊成型法，可生產(chǎn)異型制品，無(wú)需后續(xù)加工。熱等靜壓（HP）利用常溫等壓工藝與高溫?zé)Y(jié)合的新技術(shù)，解決了普通壓中缺乏橫向壓力和制品密度不均勻的問(wèn)題，并可使納米陶瓷的致密度進(jìn)一步提高。所采用高溫等靜壓工藝，制備了納米結(jié)構(gòu)的單相SiC及Si 3 N 4 / SiC復(fù)相陶瓷，在溫度為1850℃，壓力 200MPa條件下保溫1h，可獲得晶粒尺寸 100nm，結(jié)構(gòu)均勻，致密的單相SiC納米結(jié)構(gòu)陶瓷。在溫度在1750℃，壓力150MPa 條件下保溫1h，可獲得晶粒尺寸50nm左右，結(jié)構(gòu)致密，均勻的復(fù)相Si 3 N 4 /SiC納米陶瓷。在江蘇中超金屬科技，特種陶瓷的創(chuàng)新之路永無(wú)止境。普陀區(qū)有哪些特種陶瓷

對(duì)于空氣中很難燒結(jié)的制品，為防止其氧化，可在爐膛內(nèi)通入一定量的某種氣體，在此特種氣氛下進(jìn)行燒結(jié)稱為。此法適用于：制備高壓鈉燈用的氧化鋁透光燈管。其他如等透光陶瓷也采用氣氛燒結(jié)法。MgO32,OYOBe,氮化硅、碳化硅等非金屬陶瓷也必須在氮及惰性氣體中進(jìn)行燒結(jié)。對(duì)于在常壓高溫易于氣化的材料，可使其在稍高壓壓力下燒結(jié)。陶瓷中含有某種揮發(fā)性比較高的物質(zhì)時(shí)，在燒結(jié)過(guò)程中，將不斷向大氣擴(kuò)散，從而使基質(zhì)中失去準(zhǔn)備的化學(xué)計(jì)量比。在燒結(jié)使為保持必要的成分比。除在配方中適當(dāng)加重易揮發(fā)組分外，還應(yīng)注意燒成時(shí)的氣氛保護(hù)。例如將合成的WC-Co納米冷壓成型，然后在H2氣氛下低于WC-Co的共熔溫度（1300℃）進(jìn)行液相燒結(jié)，比傳統(tǒng)的WC-Co硬質(zhì)合金的燒結(jié)溫度低100℃以上。為了防止晶粒長(zhǎng)大，可加入適量添加劑，如VC、TaC、Cr2O3等，可有效地減緩WC晶粒在液相燒結(jié)中的迅速長(zhǎng)大。**終合成晶粒度為200nm的WC-Co硬度合金。崇明區(qū)特種陶瓷牌子特種陶瓷，江蘇中超金屬科技的匠心獨(dú)運(yùn)之作，令人贊嘆不已。

成型特種陶瓷的成型技術(shù)與方法比起傳統(tǒng)陶瓷來(lái)說(shuō)更加豐富、更加***，而且具有不同的特點(diǎn)。熱壓鑄成型主要是利用含蠟料漿加熱熔化后具有流動(dòng)性和塑性，冷卻后能在金屬膜中凝固成一定形狀的胚體的。熱壓鑄成型用的蠟類黏結(jié)劑，通常為石蠟，為改善料漿的流動(dòng)性，減少石蠟用量可加入少量(0.5%～5%)的表面活性物質(zhì)如油酸、蜂蠟、硬脂酸等。黏結(jié)劑含量一般為瓷料重量的10%～18%。成型時(shí)料漿溫度為50～85℃，壓縮空氣壓力比0.1～ 0.5MPa，通常大型制品料漿溫度和空氣壓力偏高。熱壓鑄成型工藝適合形狀較復(fù)雜，精度要求高的中小型產(chǎn)品生產(chǎn)。

目前國(guó)內(nèi)外主要采用Al2O3陶瓷作為集成電路基板材料，然而隨著電子元器件向高性能、高密度、大功率、小型化、低成本方向發(fā)展，迫切希望采用高導(dǎo)熱系數(shù)陶瓷基板，理論上**適宜的候選材料有金剛石（C）、立方氮化硼（BN）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）和氮化鋁（AlN）等。由于AlN導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)250W·m-1·K-1，雖比SiC及BeO略低，但比Al2O3略高8~10倍，其體積電阻率，擊穿強(qiáng)度，介電損耗等電氣性能可與Al2O3瓷媲美，且介電常數(shù)較低，機(jī)械強(qiáng)度也較高，熱膨脹系數(shù)為4.4ppm/℃，接近于Si可進(jìn)行多層布線。江蘇中超金屬科技，用實(shí)力證明特種陶瓷的無(wú)限價(jià)值。

可以認(rèn)為是比較好候選材料之一。目前日本德山曹達(dá)、東芝及美國(guó)一些公司已開始相當(dāng)規(guī)模的應(yīng)用，AlN陶瓷年總產(chǎn)量已逾千噸。國(guó)內(nèi)目前AlN基板尚處于起步階段，主要基本指標(biāo)導(dǎo)熱率大都在130~180W·m-1·K-1。一些研究單位科技攻關(guān)產(chǎn)品性能已接近國(guó)際水平，但高性能、批量化、產(chǎn)品一致性和低成本化等方面的問(wèn)題尚有待進(jìn)一步解決。（5）電阻基體材料電阻是電路的基本元件，應(yīng)用面廣，需求量大。一般碳膜、金屬膜電阻技術(shù)含量較低，產(chǎn)品價(jià)值不高，單件產(chǎn)品為微利，由于原材料、勞動(dòng)力、能源等因素，目前國(guó)際市場(chǎng)有一定銷路，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈。另一方面，高性能、超小型、大功率、高穩(wěn)定性新型片式、無(wú)感電阻國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)廣闊，具有良好的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益，由于技術(shù)和裝備方面的問(wèn)題，目前我國(guó)尚處于起步階段。以后有相關(guān)的業(yè)務(wù)記得找他們。錫山區(qū)常見特種陶瓷

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增塑劑用來(lái)調(diào)節(jié)聚合物的流動(dòng)特性。水基粘結(jié)劑含有水溶性聚合物、凝膠或水玻璃。這類粘結(jié)劑通常采用低壓成型以避免粉末與粘結(jié)劑的分離和減少模具磨損及殘余應(yīng)力。由于水易于除去，這使得制造較厚的元件成為可能。粘結(jié)劑溶液的凝固或膠凝使生品具有了強(qiáng)度。在燒結(jié)前，水從生品中蒸發(fā)或升華出去，使變形降至比較低程度。新型的、采用聚苯乙烯的固體聚合物溶液的粘結(jié)劑配方已經(jīng)被采用以避免變形。主填充劑用溶液浸漬法除去。由于聚苯乙烯的骨架結(jié)構(gòu)沒法被削弱，所以避免了生品的變形。主填充劑是一種小的有機(jī)物分子，它既有苯環(huán)又有極性集團(tuán)。苯環(huán)使它在混合時(shí)可溶于聚苯乙烯，極性集團(tuán)則使它在脫脂時(shí)可溶于水或醇等溶劑中。普陀區(qū)有哪些特種陶瓷

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