5G 通信技術的快速發展和物聯網的廣泛應用，對電子元件的性能和數量提出了更高的要求。陶瓷前驅體在制備 5G 基站中的濾波器、天線等關鍵元件以及物聯網傳感器方面具有獨特優勢，市場需求持續增長。例如，陶瓷濾波器具有高選擇性、低損耗等優點，在 5G 通信中得到了廣泛應用。消費電子產品如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等的不斷更新換代，對電子元件的小型化、高性能化和多功能化提出了挑戰。陶瓷前驅體可用于制備小型化的多層陶瓷電容器、片式電感器等元件，滿足了消費電子市場的需求。這種陶瓷前驅體可制成高性能的陶瓷涂層，提高金屬材料的耐腐蝕性和耐磨性。北京船舶材料陶瓷前驅體

如制備硅硼碳氮（SiBCN）陶瓷前驅體，將含硅、硼、碳、氮的有機化合物（如硅烷、硼烷、含氮有機物等）與無機化合物（如硼酸、硅粉等）混合，在一定的溫度和氣氛條件下進行反應。例如，將二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、甲氧基三甲基硅烷等硅氧烷單體與甲基硼酸溶解于 1,4 - 二氧六環中，攪拌反應，旋蒸去除溶劑，得到中間產物。再將中間產物與三乙胺混合，在冰浴環境下滴加甲基丙烯酰氯，進行冰浴反應，經過濾、旋蒸去除沉淀和溶劑，得到液態 SiBCN 陶瓷前驅體。江蘇陶瓷涂料陶瓷前驅體價格陶瓷前驅體轉化法制備的碳化硼陶瓷具有高硬度和低密度的特點，是一種理想的防彈材料。

陶瓷前驅體是制備陶瓷電容器介質材料的重要原料。通過選擇不同的陶瓷前驅體和制備工藝，可以調控陶瓷材料的介電常數、損耗因子等性能，以滿足不同應用場景下對電容器的要求。例如，鈦酸鋇（BaTiO?）陶瓷前驅體是一種常用的高介電常數材料，可用于制備大容量的陶瓷電容器。MLCC 是一種廣泛應用于電子設備中的小型化電容器，其制造過程中需要使用陶瓷前驅體。將陶瓷前驅體漿料印刷或涂覆在電極材料上，然后經過疊層、燒結等工藝，形成多層結構的陶瓷電容器，具有體積小、容量大、高頻特性好等優點。

陶瓷前驅體是獲得目標陶瓷產物前的一種存在形式，大多是以有機 - 無機配合物或混合物固體存在，也有部分是以溶膠形式存在。一般先通過合成一定組成的聚合物，聚合物再經高溫裂解得到陶瓷。使用陶瓷前驅體可以制備出高硬度、高溫穩定性、化學穩定性、絕緣性、耐磨性等優異性能的先進陶瓷材料。此外，相較于先進陶瓷材料，陶瓷前驅體可以實現多種成型工藝，如注模壓制、離子蒸發沉積、噴霧干燥等，制備出多種形態的陶瓷材料，如薄膜、涂層、纖維、多孔體等，滿足不同領域的特殊需求。利用放電等離子燒結技術可以制備出具有納米晶結構的陶瓷材料，其陶瓷前驅體的選擇至關重要。

通過選擇和設計合適的前驅體，可以精確控制陶瓷材料的化學成分和微觀結構。例如，在制備碳化硅（SiC）陶瓷時，聚碳硅烷（PCS）是一種常用的陶瓷前驅體。通過調整 PCS 的分子結構和組成，可以實現對 SiC 陶瓷中硅碳比的精確控制，從而獲得具有特定性能的 SiC 陶瓷。陶瓷前驅體可以制備出高硬度、高溫穩定性、化學穩定性、絕緣性、耐磨性等優異性能的先進陶瓷材料。如利用陶瓷前驅體制備的氮化硼陶瓷，具有密度小、熔點高、高溫力學性能好、介電性能優良等特點。陶瓷前驅體在高溫裂解過程中，能夠形成均勻的陶瓷相，減少陶瓷中的缺陷和雜質，提高陶瓷的致密度和均勻性。例如，在溶膠 - 凝膠法制備陶瓷中，金屬醇鹽等前驅體通過水解和縮聚反應，形成均勻的溶膠或凝膠，再經過高溫燒結，可得到微觀結構均勻的陶瓷材料。新型液態聚碳硅烷陶瓷前驅體的出現，為碳化硅基超高溫陶瓷及復合材料的制備提供了新的途徑。上海耐酸堿陶瓷前驅體纖維

在陶瓷前驅體的燒結過程中，添加適量的燒結助劑可以降低燒結溫度，提高陶瓷的致密度。北京船舶材料陶瓷前驅體

陶瓷前驅體在航天領域有廣泛的應用，從熱防護系統角度來講：①陶瓷基復合材料熱結構部件：如 C/SiC 復合材料，可用于飛行器的熱防護系統頭錐、迎風面大面積部位、翼前緣和體襟翼等。通過前驅體浸漬裂解工藝制備的 C/SiBCN 材料，比 C/SiC 具有更優異的高溫抗氧化性能。在 1400℃下空氣中的氧化動力學常數 kp 明顯低于 SiC 陶瓷，且 C/SiBCN 復合材料室溫下彎曲強度 489MPa，在 1600℃彎曲強度仍達到 450MPa 以上。②超高溫陶瓷防熱材料：利用陶瓷前驅體可制備超高溫納米復相陶瓷，如 (Ti,Zr,Hf) C/SiC 陶瓷。采用乙烯基聚碳硅烷與含鈦、鋯、鉿的無氧金屬配合物反應合成的單源先驅體，經放電等離子燒結技術制備出的此類陶瓷，在 2200℃的燒蝕實驗中表現出極低的線燒蝕率，為 - 0.58μm/s。北京船舶材料陶瓷前驅體