探針臺為研究和工程實驗室在測試運行期間移動通過多個溫度點時，提供前所未有的自動化水平。這種新技術使探針系統能夠感知，學習和反應以多溫度和特征的極其復雜的環境。隨著集成電路產品不斷進入汽車應用等更高發熱量的環境，在越來越寬的溫度范圍內表征器件性能和耐用性變得越來越重要。以前，大多數芯片在兩個溫度點進行晶圓級測試，通常為20?C（室溫）和90?C。現在，該范圍已經擴大到-40?C至125?C，并且可能需要在此范圍內的四個溫度步驟中進行一整套測試。某些情況下需要更普遍的范圍，如-55?C至200?C，晶圓可靠性測試可能要求高達300?C的溫度。有數據表明探針測試臺的故障中有半數以上是工作臺的故障。遼寧芯片測試探針臺廠家

探針臺的作用是什么？探針臺可以將電探針、光學探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導體測試系統配合來測試芯片/半導體器件。這些測試可以很簡單，例如連續性或隔離檢查，也可以很復雜，包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產過程中多次測試芯片器件，這可以提供有關哪些工藝步驟將缺陷引入終端產品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯，這在封裝成本相對于器件成本高的應用中很重要。探針臺還可以用于研發、產品開發和故障分析應用。重慶探針臺機構半導體設備價值普遍較高，一條先進半導體生產線投資中，設備價值約占總投資規模的75%以上。

針尖有鋁粉:測大電流時，針尖上要引起多AL粉，使電流測不穩，所以需要經常用灑精清洗探針并用氮氣吹干，同時測試時邊測邊吹氮氣，以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時打點器沒有調整好，尼龍絲碰到針尖上，針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點接觸時，壓點窗口上墨跡沾污，使片子與AL層接觸不良，參數通不過，還有對后續封裝壓焊有影響，使芯片與封裝后成品管腳焊接質量差，所以平時裝打點器時，不要把打點器裝得太前或太后和太高或太低，而應該使尼龍絲與硅片留有一定距離，然后靠表面漲力使墨水打到管芯中心，如已經沾上墨跡，要立即用酒精擦干凈，并用氮氣吹干。

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發明顆單石集成電路，為現代半導體領域奠定基礎時，晶圓直徑不過1.25英寸～2英寸之間，生產過程多以人工方式進行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生，Align/Load的校準工作和一些進階檢測也開始自動化；直到12英寸晶圓成形，可謂正式邁入“單鍵探測”(OneButtonProbing)的全部自動化時代，就連傳輸也開始借助機器輔助；但此時的測試大都是轉包給專業的廠商做，且大部分是著重在如何縮短工藝開發循環的參數測試上。探針尖磨損和污染都會對測試結果造成極大的負面影響。

高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關技術，這種全新的高精度系統為下一代小型化的設計及多種測試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對正系統（光學目標對準）OTS通過對照相機相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術，來源于精密的度量技術。OTS實現了以自己為參照的光學對準系統。特性2：QPU-高剛性的硅片承載臺（四方型系統）為了有效的達到接觸位置的精度，硅片承載臺各部分的剛性一致是非常重要的，UF3000使用新的4軸機械轉換裝置（QPU），達到高剛性，高穩定度的接觸。盡管隨著探針壓力的增強，接觸電阻逐漸降低，終它會達到兩金屬的標稱接觸電阻值。遼寧芯片測試探針臺廠家

某些針尖壓痕太長，超出PAD范圍，使PAD周圍的鋁線短路。遼寧芯片測試探針臺廠家

探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環節的晶圓檢測、芯片研發和故障分析等應用。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環節需要使用測試儀和探針臺，測試儀/機用于檢測芯片功能和性能，探針臺實現被測芯片與測試機的連接，通過探針臺和測試機的配合使用對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試或射頻測試，可以對芯片的良品、不良品的進行篩選。遼寧芯片測試探針臺廠家