無鉛錫膏技術要求

不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求:

1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下，通常要求回流焊溫度應該低于225~230℃)。

2、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證的焊接效果;

3、焊接后的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多 無鉛錫膏的使用注意點有什么？廣州常見的無鉛錫膏

無鉛錫膏工作時的影響

無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結晶性粉末。含量99.0%.酸值0.5mqKOH/q,mp112C易溶于乙醇,異醇。用于有機合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用,高抗阻，活性強，對亮點、焊點飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中*良好的表面活性添加劑，用于高精密電子元件中做中“環(huán)保型助焊

無鉛悍錫毫錫粉的顆粒形態(tài)對錫毫的工作性能有很大的影影響:

無鉛焊錫膏重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商，大家經(jīng)常用分布比例來街量錫粉的均勻度:以25~45um的粉為例，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右，35um下及以上部份務占20%左右。 廣州常見的無鉛錫膏無鉛錫膏用于高集成的PCB板上，比如手機處理接頭，手機高密度電阻。

無鉛焊錫膏是助焊的

無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結晶性粉末。含量99.0%，玲值0.5mOKOH/g,mp112C易溶于乙,導因醇。用于有機合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、媒錫毫生產(chǎn)里起表面活性劑作用.高抗阻，活性強，對亮點、焊點飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑,用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型助焊無鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響:

無鉛焊錫膏重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題，在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商，大家經(jīng)常用分布比例來街量錫粉的均勻度:以25~45um的錫粉為例，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右，35um以下及以上部份各占20%左右。

無鉛錫膏，錫漿、錫泥是不是同一種產(chǎn)品，它們之間有區(qū)別嗎？

錫膏光叫法就有多種，有叫錫膏，焊錫膏，焊膏等等，英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫漿應該是指錫條融化以后形成的流體漿狀的，一般使用在波峰焊機、錫爐等。錫泥是有色金屬錫生產(chǎn)加工后的工業(yè)廢料，可用于再提煉。錫泥，化學名稱叫錫硝酸。具有腐蝕性和有害性。

錫膏和錫漿、錫泥從以上的概念上看，其區(qū)別還是很大的。

就目前的精密生產(chǎn)工藝來說錫膏是一種可以進行焊接連接的材料，里面有除了焊接合金金屬粉以外，還自帶助焊膏，保證兩個金屬能順利焊接在一起，主要應用于較小的精密元器件的貼片工藝。

錫漿是一種錫的溶液，可以理解為純的焊錫條熔化后的狀態(tài)，也有稱為錫水的，焊接金屬時需要再噴上助焊劑才能達到目的。但行業(yè)內(nèi)有些人會把錫膏叫做錫漿，兩者混淆。 無鉛錫膏開封后的使用方法。

無鉛錫膏、有鉛中溫錫膏和無鉛中溫錫膏有什么區(qū)別?

焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會知道錫膏根據(jù)環(huán)保標準可以分為有鉛錫膏和無鉛錫膏兩大類，而兩大類錫膏中都有中溫錫膏，有鉛中溫錫膏指的是與無鉛中溫錫膏熔點接近的錫膏，無鉛中溫錫膏是相對而言的，是介于高溫錫膏和低溫錫膏熔點之間的錫膏，因此稱為中溫錫膏，但實際上兩款錫膏還是有很多的不同點的，那么有鉛中溫錫膏和無鉛中溫錫膏都有些什么區(qū)別呢，下面我們總結如下：

3、熔點溫度上的區(qū)別有鉛錫膏的熔點理論值183℃，無鉛中溫錫膏的熔點理論值在172℃-178℃，不管是有鉛錫膏還是無鉛中溫錫膏回流焊作業(yè)溫度依據(jù)熔點和設備的不同來調(diào)整。

4、焊接應用上的區(qū)別有鉛錫膏主要應用于無環(huán)保要求的焊接工藝，無鉛中溫錫膏應用于有環(huán)保要求的焊接工藝；除去環(huán)保要求有鉛中溫錫膏在焊接后的焊接牢固度比無鉛中溫錫膏的焊接牢固度要強，在選購環(huán)保中溫錫膏時一定要先了解清楚錫膏本身的特性是否適合自身的元器件。 無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成。山東什么是無鉛錫膏

無鉛錫膏存儲環(huán)境的溫度過低，將產(chǎn)生什么影響？廣州常見的無鉛錫膏

無鉛錫膏

機械性能對銀和銅含量的相互關系分別作如下總結2:當銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強度會減低，但合金的抗拉強度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達到。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當銅和銀兩者都配制較高時，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。 廣州常見的無鉛錫膏