無鉛錫膏中有鹵與無鹵的區(qū)別我們都知道無鉛錫膏分為無鹵與有鹵兩種類型，但這兩種類型的無鉛錫膏，到底有什么區(qū)別呢？

在講之前，我們先來了解下鹵元素的作用。鹵元素在錫膏中的運(yùn)用主要是侵蝕作用，消除PAD表面的化合物，增強(qiáng)焊劑的活性。因此，無鹵錫膏與有鹵錫膏的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：

1.有鹵錫膏能更好地焊接物表面接觸，焊后效果比無鹵錫膏好，但其殘留物相對(duì)多些；

2.有鹵錫膏的上錫能力強(qiáng)于無鹵錫膏；

3.有鹵錫膏焊接后的產(chǎn)品比無鹵錫膏焊后產(chǎn)品更易漏電；

4.無鹵錫膏比有鹵錫膏更環(huán)保，價(jià)格更貴些。 無鉛錫膏有哪些應(yīng)用范圍？安徽無鉛錫膏推薦廠家

無鉛錫膏發(fā)展進(jìn)程

1991和1993年:美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，遭到美國工業(yè)界強(qiáng)烈反對(duì)而夭折;1991年起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗資超過2000萬美元，目前仍在繼續(xù);

1998年日本修訂家用電子產(chǎn)品再生法，驅(qū)使企業(yè)界開發(fā)無鉛電子產(chǎn)品;

1998年10月日本松夏公司批量生產(chǎn)的無鉛電子產(chǎn)品問世;2000年6月:美國IPCLead-FreeRoadmap第4版發(fā)表，建議美國企業(yè)界于2001年推出無鉛化電子產(chǎn)品，2004年實(shí)現(xiàn)無鉛化; 惠州無鉛錫膏價(jià)格表無鉛錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫毫的工作性能有很大的影響。

無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中的材料，在選擇錫膏時(shí)一定要注意錫膏的品質(zhì)。我們搜集整理了影響錫膏質(zhì)量的一些因素，如下：

1、錫膏膏體的粘度：錫膏是一種觸變性流體，粘度是錫膏的主要特性目標(biāo)，它是影響印刷功能的重要因素，粘度太大或太小都對(duì)后續(xù)的焊接有一定的影響。影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大；焊劑百分含量高，粘度就小。

2、觸變指數(shù)和塌落度：觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比，即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關(guān)，還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關(guān)。錫膏的塌落度又與錫膏的粘度和觸變，觸變指數(shù)高，塌落度小；觸變指數(shù)低，塌落度大。

無鉛錫膏與無鹵的主要區(qū)別

1、無鉛錫膏中沒有鹵族元素，在加熱后不會(huì)有鹵族元素化合物的殘留物，眾所周知，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強(qiáng)的，在電子產(chǎn)品中殘留有這些鹵族元素的化合物，將會(huì)對(duì)電路板帶來傷害。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會(huì)腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后，將極大的提升電子產(chǎn)品的性能以及耐久性。

2、無鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進(jìn)行無鉛錫膏印刷時(shí)，可以很好的消除在錫膏印刷過程中產(chǎn)生的遺漏。無鹵錫膏對(duì)于電路板適應(yīng)性更強(qiáng)。

3、無鹵錫膏比無鉛錫膏可焊性更強(qiáng)，在SMT廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候無鹵錫膏具有良好的濕潤(rùn)性。。

4、使用無鹵錫膏進(jìn)行印刷的電路板，進(jìn)行SMT貼片后過回流入，無鹵錫膏產(chǎn)生的焊錫珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工藝中不良的產(chǎn)生可以有效的提高電子產(chǎn)品進(jìn)行SMT焊接的直通率，使用無鹵錫膏進(jìn)行焊接電路板上面的焊接點(diǎn)更飽滿均勻，焊接電子元器件后的各種導(dǎo)電性能非常優(yōu)異是廣大的SMT焊接錫膏廠家的

5、使用無鹵錫膏在電路板上面進(jìn)行印刷，電路板上面的錫膏能夠長(zhǎng)時(shí)間的保持粘性，使得在下一步的SMT貼片過程中，可以很好的穩(wěn)定住電子元器件，無鹵錫膏具有良好的印刷性 無鉛錫膏、高溫錫膏和中溫錫膏有什么區(qū)別?

無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中心材料。如下：

3、錫粉成分、助焊劑組成：錫粉的成分、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。

4、錫粉顆粒尺度、形狀和散布：錫粉顆粒的尺度、形狀及其均勻性對(duì)錫膏的印刷性，脫模性和可焊性有著非常重要的影響，一般細(xì)微顆粒的錫膏印刷性比較好，特別關(guān)于高密度、窄間隔的產(chǎn)品。

5、合金粉末的形狀：合金粉末的形狀同樣也是影響錫膏質(zhì)量的因素之一，球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形簡(jiǎn)單塌落，印刷性好，適用范圍廣，特別適用于高密度窄間隔的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，或點(diǎn)涂工藝。

6、其他因素：錫膏在印刷、貼片、回流焊等每個(gè)工藝中都要按照流程規(guī)范去操作，錫膏使用的每一個(gè)步驟都至關(guān)的重要，如哪一步操作不當(dāng)就會(huì)影響錫膏的焊接效果，從而影響到元器件及成品的質(zhì)量，錫膏的保存及使用流程都要很嚴(yán)謹(jǐn)。 無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成。惠州無鉛錫膏價(jià)格表

無鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)理論值在172℃-178℃。安徽無鉛錫膏推薦廠家

無鉛錫膏與無鹵錫膏有什么區(qū)別

無鹵顧名思義就是不含有鹵族元素，具體涉及到的化學(xué)元素主要有以下幾種：包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At，無鹵錫膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的這些鹵族化學(xué)元素；無鉛錫膏則是錫膏中不能含有金屬鉛這種化學(xué)元素，這兩種錫膏的區(qū)別是一種包含與被包含的關(guān)系。無鹵錫膏中包含了無鉛，而無鉛錫膏中的一部分屬于無鹵錫膏，這是這兩種錫膏本質(zhì)的區(qū)別。錫膏無鹵化是整個(gè)焊接行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)，錫膏無鹵化之后究竟有哪些優(yōu)勢(shì)，

為什么無鉛錫膏要無鹵整個(gè)的鹵族元素包括氟、氯、溴、碘在進(jìn)行高溫焊接的過程中被加熱或者燃燒，將會(huì)釋放出有毒有害的物質(zhì)，這些物質(zhì)會(huì)威脅到人體的健康、環(huán)境的保護(hù)和我們下一代子子孫孫的生存，因此對(duì)無鉛錫膏中進(jìn)行無鹵的限制是非常有必要的，全世界的各個(gè)國家都在努力的禁止在錫膏中加入鹵族元素。這是未來的趨勢(shì)，也是環(huán)保要求不斷提升的必然結(jié)果。 安徽無鉛錫膏推薦廠家

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