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    會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等組零件組裝方式的出現，更促使印刷電路板推向前所未有的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。對于這類結構的電路板產品，業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業者曾經因為制作的程序是采用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業者，則因為這類的產品所制作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產品的制作技術為MVP（MicroViaProcess），一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard)，因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard)，一般翻譯為“增層式多層板”。十一、制造1，拼版PCB設計完成因為PCB板形太小，不能滿足生產工藝要求，或者一個產品由幾塊PCB組成。型2019-07-15送電線路鐵塔通用設計CAD詳圖。

    使用光繪技術制作的印制板菲林底版，速度快、精度高、質量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時可能出現的人為錯誤，**提高了工作效率，縮短了印制板的生產周期。激光光繪機，在很短的時間內就能完成過去多人長時間才能完成的工作，而且其繪制的細導線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機的結構不同，可以分為平板式、內滾桶式（InternalDrum）和外滾桶式（ExternalDrum）。光繪機使用的標準數據格式是Gerber-RS274格式，也是印制板設計生產行業的標準數據格式。Gerber格式的命名引用自光繪機設計生產的先驅者——美國Gerber公司。光繪圖數據的產生，是將CAD軟件產生的設計數據轉化稱為光繪數據（多為Gerber數據），經過CAM系統進行修改、編輯，完成光繪預處理（拼版、鏡像等），使之達到印制板生產工藝的要求。然后將處理完的數據送入光繪機，由光繪機的光柵（Raster）圖象數據處理器轉換成為光柵數據，此光柵數據通過高倍快速壓縮還原算法發送至激光光繪機，完成光繪。3，光繪數據格式光繪數據格式是以向量式光繪機的數據格式Gerber數據為基礎發展起來的，并對向量式光繪機的數據格式進行了擴展，并兼容了HPGL惠普繪圖儀格式。是一個位于蘇丹北部撒哈拉沙漠里的220KV輸變線路塔基礎土建施工圖。南通線路板來電咨詢

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    印刷電路板并非一般終端產品，在名稱的定義上略為混亂。例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板——即沒有上元器件的電路板。五、分類根據PCB印刷線路板電路層數分類：PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型：1，單面板單面板(Single-SidedBoards)在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。2，雙面板雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小孔。浦東新區線路板電話